刘豫东
,
张钢
,
朱继满
,
马莒生
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.04.007
铟广泛应用于光电器件的封装互连中.这是因为铟独特的性质能够满足光电器件,尤其是能满足红外器件封装时对互连材料的要求:低互连温度,低温工作条件下良好的机械性能.研究铟的组织和性能间的关系十分重要,但是在室温时用常规的金相方法获得铟真实的原始组织却很困难,常规的金相方法通常会获得假相.因为室温下的铟处于它的热加工区域,常规的金相制样过程会导致铟的动态回复和再结晶.用扫描电镜的 EBSP 技术直接观察按真实工艺步骤沉积的铟的原始组织,发现铟以多晶态存在,平均晶粒尺寸为 1.26 μm,并且在 9 μm×9 μm 局部范围内没有织构存在;铟的纳米硬度是 19.73 MPa.
关键词:
铟
,
磁控溅射
,
EBSP
陈国海
,
刘豫东
,
马莒生
稀有金属材料与工程
在半导体制造工艺中,Al焊盘表面的氧化膜会阻碍金丝键合.针对某公司新半导体工艺中出现键合失效问题的芯片,采用SEM,EDS和AES对切片前后的芯片进行了分析.结果发现,切片前后Al焊盘表面的元素成分基本一致,可以认为清洗工艺对金丝键合基本没有影响,它不是导致金丝键合失效的原因;通过AES对焊盘进行深度剖析,在深度接近Al焊盘高度的一半时,氧的含量仍然高达40%左右,如此高含量的氧已经足以将Al完全氧化,其所形成的氧化膜阻碍了金丝键合所必需的金属连接和扩散过程,从而导致键合质量差,甚至无法实现键合.
关键词:
晶圆
,
Al焊盘
,
金丝键合
,
氧化膜
刘豫东
,
崔建国
,
马莒生
稀有金属材料与工程
为研究衬底材料对所溅射的铟织构模式的影响,选用UBM(Under Bump Metallization)膜、InSb单晶和无定形PR(光刻胶)3种不同衬底材料磁控溅射铟,实验对比了3种衬底材料对铟织构的影响.实验结果表明:铟的织构模式基本不受衬底材料的影响,其织构模式主要为强(101)丝织构和弱的(110)丝织构.这证明了铟的织构形成机理是典型的生长竞争机制.
关键词:
织构
,
衬底
,
铟凸点
,
磁控溅射
