高四
,
刘荣胜
电镀与涂饰
化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害.本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展.
关键词:
化学镀铜
,
非甲醛还原剂
,
印制电路板
,
环保
符飞燕
,
王克军
,
黄革
,
周仲承
,
高四
,
刘荣胜
电镀与涂饰
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99％以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.
关键词:
氧化铜
,
制备
,
表征
,
印制电路板
,
酸性镀铜
