刘春芳
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卢亚锋
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郑俊涛
,
刘竞艳
,
于泽民
,
纪平
,
陈绍楷
,
冯勇
,
张平祥
,
吴晓祖
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.064
为了制作能满足YBCO涂层导体(coated conductor)所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,本工作用粉末冶金方法制作了Ni-5at%W合金基带.为评估基带中立方织构的发展,用March-Dollase函数对各种热处理样品的择优取向度进行了研究,结果与用X射线极图法和电子背散射衍射法得到的结果基本一致.研究结果表明,在实验中所用的工艺参数范围内,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.提高总加工率实际增加了冷加工样品中立方织构晶粒或立方核心的数量.实验中得到了较好的和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%～100%立方织构百分数,并具有很好一致取向度的Ni5W基带.
关键词:
YBCO涂层导体
,
Ni-5W合金
,
基带
,
立方织构
刘春芳
,
冯勇
,
郗卫
,
杨志军
,
刘竞艳
,
纪平
,
卢亚锋
,
张平祥
,
吴晓祖
,
周廉
稀有金属材料与工程
为了制作能满足YBCO涂层导体所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,用粉末冶金方法制作了Ni-5W(at%)合金基带.研究结果表明,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.X射线衍射结果说明,提高总加工率实际增加了冷加工试样中立方织构晶粒或立方核心的数量.在热处理时间和(200)择优取向度的关系曲线中,可以明显看出,随热处理温度的提高,曲线达到峰值的时间缩短,说明热处理温度增加了立方核心的长大速度.通过加工率和热处理对试样立方织构形成影响的研究,得到了较好和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%-100%立方织构的Ni5W基带.
关键词:
YBCO涂层导体
,
加工率
,
热处理工艺
,
立方织构
张小明
,
胡忠武
,
刘竞艳
,
白新房
,
谭栓斌
,
李中奎
,
张廷杰
,
王学成
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金(PM)热等静压(HIP)法以Ta-W-Hf预合金粉末为原料制备了致密块体材料及进行高温处理,测量了材料晶内和晶界处的显微硬度,分析了氧和铪元素的分布状态.结果表明,制备的Ta-W-Hf合金无论退火与否,晶界的硬度均大于晶粒内的硬度.高温退火降低了材料的整体硬度和强度,但仍高于相同成分的熔炼加工材,且韧性与熔炼加工材相当.较高的晶界硬度是由于氧和铪元素的偏聚分布及富氧富铪小粒子的析出所致.
关键词:
Ta合金
,
晶界
,
硬化
,
强化
许红亮
,
冯勇
,
徐政
,
曹烈兆
,
李晓光
,
刘竞艳
功能材料
利用原位粉末套管法制备出SiC微粉掺杂的MgB2-x(SiC)x/2/Fe(x=0.00、0.05、0.10、0.20)超导线材.在750℃,流通高纯氩气的条件下热处理1h后,大部分SiC没有参与取代B位的反应.随着x的增大,线材中非超导相SiC和Mg的含量增加,MgB2的平均晶粒尺寸变小,从而使可作为磁通钉扎中心的晶界的面积相应增加.在外加磁场中,MgB2超导线材的临界电流密度(Jc)随x增大逐步升高,至x=0.10时Jc性能最好,其在6K,5T时的Jc达到了8480A/cm2,比未掺杂线材的Jc高出约70%.但是,当x = 0.20时,Jc却有所下降.Jc的这种变化规律与SiC掺杂引起的MgB2晶粒变小,以及非超导相物质含量之间的相互平衡有关,其中MgB2晶粒变小是Jc提高的主要原因.
关键词:
MgB2超导线材
,
SiC掺杂
,
临界电流密度
,
显微结构
