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印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

穆敦发 , 胡广群 , 刘秋华 , 方庆玲

绝缘材料

为实现印制板的阻抗精确设计，通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件，用迭代分析反推出介电常数，然后用介电常数再计算出理论阻抗，并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明：将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计，理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。

关键词: 介电常数 , 阻抗 , 反推 , 印制板

高铝质耐火材料中SiO2的解聚-钼蓝光度法测定

郭红丽 , 宋霞 , 杜军卫 , 刘秋华

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2004.05.018

对SiO2含量低于30%的高铝质耐火材料中SiO2的解聚-钼蓝光度测定方法进行了研究.结果表明:氟化钾是最佳的解聚剂,氟化钾(20 g·L-1)和硼酸(20 g·L-1)的用量分别为5.0 mL和7.5 mL.本方法准确可靠,重复性好,可以用于SiO2含量低于30%的高铝质耐火材料中SiO2的测定,结果令人满意.

关键词: SiO2含量 , 化学分析 , 高铝质耐火材料 , 解聚剂 , 钼蓝光度法

印制板铜镀层颗粒的形成与控制

王改革 , 刘秋华 , 徐杰栋 , 胡广群

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.007

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性.从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求.

关键词: 印制电路板 , 电镀 , 铜镀层表面颗粒

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

李成虎 , 刘秋华 , 吴梅珠 , 吴小龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.02.007

化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色.采用某公司化学镀铜溶液进行研究.结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8 mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层.

关键词: 化学镀铜 , 化学镀铜颜色 , 沉铜速率 , 催化剂 , 稳定剂

酸溶样法测定脱硅锆中ZrO2量

郭红丽 , 宋霞 , 杜军卫 , 刘秋华 , 李丽萍

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2006.04.021

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