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热解碳界面层与国产T300增韧SiC复合材料拉伸性能关联性初探

刘相庭 , 李军平 , 张国兵 , 徐樑华 , 冯志海

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.05.013

在国产T300碳纤维上沉积不同厚度的热解碳形成界面层,通过前驱体浸渍裂解工艺制备“迷你”Cf/SiC复合材料,考察了T300碳纤维在相同工艺过程中其界面层厚度的最优工艺参数,并研究了热解碳界面层与“迷你”复合材料拉伸性能的关联性.采用SEM与Raman手段对Cf/SiC复合材料进行结构表征.结果表明:该复合材料有明显的裂纹偏转,经高温热处理后界面层状结构更加明显,其复合材料的拉伸强度随热解碳厚度的增加其值有先增加后减小的趋势(PyC的厚度在0~150 nm),当界面层厚度约为60 nm时达到最大值(1 385.7 MPa).

关键词: 热解碳 , T300 , 碳化硅 , 微观结构 , 拉伸性能

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