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不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响

黎寿山 , 王海龙 , 刘瑞瑜 , 范冰冰 , 王春华 , 吴曰送 , 张锐

稀有金属材料与工程

采用包裹法和机械合金法制备了SiC∶Cu为20∶80(体积比)的SiC/Cu复合材料.采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征.结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高.

关键词: 包裹法 , 机械合金法 , SiC/Cu复合材料

SiC(Cu)/Fe复合材料制备工艺研究

邵刚 , 王海龙 , 秦丹丹 , 刘瑞瑜 , 范冰冰 , 张锐

稀有金属材料与工程

采用非均相沉淀法制得Cu包裹SiC复合粉体,利用粉末冶金和常压烧结制备SiC(Cu)/Fe复合材料.利用Zeta电位仪、XRD,EDS以及SEM等手段对包裹粉体和烧结样品进行了分析.结果表明,采用非均相沉淀法可以得到Cu/SiC复合粉体.包裹后的粉体与原始SiC粉体的表面电位不同,达到了对SiC颗粒表面改性的目的.Cu作为过渡层改善了SiC/Fe的界面相容性,在1050℃烧结的样品只有微量的FeSi或Fe2Si生成,界面反应得到有效控制,获得化学结合的界面,温度过低不能烧结致密,温度过高出现大量缺陷.

关键词: SiC/Fe复合材料 , 包裹 , 常压烧结 , 界面结合

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