刘玉柱
,
庄卫东
,
何华强
,
吴浩
,
张耀静
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.01.025
陶瓷金属卤化物灯用封接材料是陶瓷金卤灯的关键材料.介绍了陶瓷金卤灯的特点,在国内外陶瓷金卤灯的发展现状的基础上,针对化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素,讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件.结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程,指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料,并提出制备该焊料所需要解决的问题.
关键词:
陶瓷金卤灯
,
封接材料
,
膨胀系数
,
稀土
王骏
,
张蓉蓉
,
刘玉柱
,
张冰
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2009.03.001
利用离子速度成像方法对碘代直链烷烃和环烷烃分子在267 nm下的光解断键机理进行了研究.实验分析了激发态I*(5p2P1/2)和基态I(5p2P3/2)的离子影像,得到其对应速度、角度分布的各向异性参数β值和相对量子产率Φ(I)和Φ(I*).实验发现碘代直链烷烃和环烷烃分子在吸收一个267nm的光子后,都发生快速的C-I断键,直接解离生成激发态I*和基态I原子.与碘代直链烷烃相比,碘代环烷烃分子具有明显不同的角度分布特征,碘代环烷烃分子基态的β值大于激发态.并且随着α碳原子上所取代的烷基变重,Φ(I*)有变小的趋势.
关键词:
光解动力学
,
碘代烷烃
,
离子速度成像
,
共振增强多光子电离
,
相对量子产率
