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电磁屏蔽材料的研究进展

于名讯 , 徐勤涛 , 庞旭堂 , 连军涛 , 刘玉凤

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.003

阐述了研究电磁屏蔽材料的重要性.综述了表层导电型、填充复合型、本征型导电高分子、导电织物、透明导电薄膜等电磁屏蔽材料的性能及特点,简要阐述了电磁屏蔽材料的发展趋势.

关键词: 电磁屏蔽 , 屏蔽效能 , 特点 , 发展趋势

含吸电子基团配体的α-二亚胺-Ni(Ⅱ)上乙烯聚合反应性能

袁建超 , 王学虎 , 刘玉凤 , 梅铜简

催化学报 doi:10.3724/SP.J.1088.2011.01040

合成了一种新型的含溴α-二亚胺配体及其Ni配合物,并采用核磁共振氢谱、核磁共振碳谱、元素分析、傅里叶变换红外光谱和X射线光电子能谱进行了表征.同时以二乙基氯化铝为助催化剂用于乙烯聚合反应,考察了温度、Al/Ni摩尔比和配体结构对聚合反应性能的影响.结果表明,在25℃,Al/Ni摩尔比为600时,该催化剂活性最高,可达3.73×107g/(mol·b·MPa),与不含吸电子基团Br的同类催化剂活性相当,且催化剂热稳定性和产物聚乙烯支化度明显提高.

关键词: α-二亚胺 , , 配合物 , 后过渡金属催化剂 , 二乙基氯化铝 , 乙烯 , 聚合 , 聚乙烯

电磁屏蔽剂银/镍/玻璃微珠粉体的制备与性能

刘玉凤 , 于名讯 , 徐勤涛 , 潘士兵 , 黄成亮 , 于万增

电镀与涂饰

采用化学镀法在玻璃微珠表面先沉积镍镀层、再化学镀银,制备了Ag/Ni玻璃微珠复合粉体.讨论了活化剂氯化钯和主盐硫酸镍的浓度、镀液pH对玻璃微珠表面化学镀镍层表面形貌的影响,得出了较佳的镀镍工艺条件:PdCl2 0.3 g/L,NiSO4·6H2O30 g/L,pH 11.在此基础上化学镀银,采用扫描电镜和能谱分析对Ag/Ni/玻璃微珠结构进行了表征,测试了粉体的体积电阻率、介电常数、磁导率和磁性能.结果表明,镀镍玻璃微珠表面成功包覆一层银,Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体的体积电阻率由Ni/玻璃微珠的2.28×10-4Ω·cm降低至7.64×10-5 Ω.cm,导电性、介电损耗和磁损耗均提高;Ag/Ni/玻璃微珠粉体的饱和磁化强度为27.2 emu/g,可以作为一种宽频电磁屏蔽材料的填料.

关键词: 玻璃微珠 , 化学镀 , , , 电磁屏蔽 , 体积电阻率 , 磁性

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