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昆明贵金属研究所计算材料学科的发展

陈松 , 郭俊梅 , 谢明 , 管伟明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 张吉明 , 陈永泰 , 刘满门 , 杨有才 , 王塞北 , 王松

介绍了昆明贵金属研究所计算材料学科20多年的发展过程和历程。详细介绍了各发展阶段中计算材料学在贵研所材料研究中在非晶态、势函数、高温材料、电接触材料、材料加工与成形，功能材料等领域开展过的主要研究工作以及取得的主要成果。预测了未来该学科的发展方向以及发展建议。

关键词: 计算材料学 , 贵金属 , 研究 , 应用

银包铜复合材料的界面研究

陈永泰 , 谢明 , 杨有才 , 王松 , 张吉明 , 刘满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , 杨云峰 , 李爱坤 , 魏宽

贵金属

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料，研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明：随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长，扩散层厚度逐渐增加，在500℃和600℃保温60 min，出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比，扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。

关键词: 金属材料 , 银包铜复合材料 , 扩散退火 , 显微组织 , 扩散层 , 生长激活能

CuCrY、CuCrZrY合金表面镀AgC材料的研究

谢明 , 杨有才 , 李季 , 程勇 , 陈永泰 , 崔浩 , 刘满门 , 张吉明 , 张国全 , 史庆南

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.001

为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案；通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.

关键词: 复合材料 , 高强高导电铜合金 , 电镀 , 银石墨 , 镀层厚度 , 镀液

电磁屏蔽涂料用银基粉体材料研究

谢明 , 杨有才 , 陈藜莉 , 徐云 , 张健康 , 黎玉盛 , 陈永泰 , 崔浩 , 刘满门

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.04.002

采用机械合金化等技术,制备了导电性能优异的Ag系、Ag/Cu系、Ag/Ni系粉体材料和电磁屏蔽涂料.粉体材料微细,呈片状;涂料表面电阻、电阻率低,满足使用要求.优异的导电性能使得涂料具有良好的电磁屏蔽性能,复合涂料的电磁屏蔽效能在100 kHz～1.5 GHz频段范围内可达到30 dB～90 dB.对电磁屏蔽涂料的屏蔽效能进行了理论分析.

关键词: 金属材料 , 银粉 , 银/铜复合粉 , 银/镍复合粉 , 电磁屏蔽 , 涂料

化学镀银碳纳米管增强银基复合材料的制备和性能

李爱坤 , 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰 , 王松 , 刘满门 , 李再久

贵金属

采用粉末冶金、挤恪工艺制备了碳纳米管增强银基(Ag-CNTs(5%，体积比))复合材料丝材，并研究了其导电率、抗拉强度、硬度等物理性能。结果表明，采用混合酸处理可有效改善CNTs的分散性，CNTs表面的银镀层改善了CNTs与Ag基体间的界面结合以及复合材料的致密性，保证了材料的良好加工性能。与纯Ag相比，Ag-CNTs复合材料电阻率提高了30%，而抗拉强度提高了43%，硬度提高了近1倍，说明CNTs起到了较好的增强作用。

关键词: 复合材料 , 碳纳米管 , 银 , 制备 , 性能

铜系材料注射成形研究进展

刘满门 , 刘捷 , 谢明 , 杨有才 , 陈永泰 , 崔浩 , 张吉明 , 陈宏燕

材料导报

微电子行业的迅速兴起,对铜系材料提出了更高的要求.铜系材料部件的小型化、复杂化使得金属粉末注射成形工艺得到了越来越广泛的重视.介绍了金属粉末注射成形工艺及其应用,从纯铜、铜合金、铜复合材料3个方面阐述了金属粉末注射成形工艺的国内外发展近况.

关键词: 金属粉末注射成形工艺 , 纯铜 , 铜合金 , 铜复合材料

AuxCuy金属间化合物的稳定性和热学性能的第一性原理研究

胡洁琼 , 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 刘满门 , 陈永泰 , 陈松 , 王塞北 , 王松

稀有金属材料与工程

采用密度泛函理论研究了AuxCuy金属间化合物的稳定性,热学和力学性能.通过计算AuxCuy各合金相的形成能和生成焓可知各个合金相是热力学稳定的,且计算出来的晶格常数与实验值吻合得较好.采用准简谐近似法计算了合金相的定容比热,对与化学键强度相关的德拜温度也进行了讨论.体模量,杨氏模量等弹性性质用Hill法进行了计算.通过计算声子谱和声子态密度讨论了2种不同结构AuCu合金相的稳定性.研究结果将为Au-Cu系的进一步开发应用提供理论基础.

关键词: AuxCuv金属间化合物 , 弹性常数 , 德拜温度 , 第一性原理

SnO2纳米晶体的液相法可控合成研究进展

吴承玲 , 谢明 , 刘满门 , 崔浩 , 杨有才 , 陈永泰 , 张吉明 , 王塞北 , 王松

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.03.018

SnO2纳米晶体广泛应用于电极材料、气敏材料及催化材料.概述了纳米SnO2结构液相法可控合成技术的研究现状及进展,重点介绍了均匀沉淀法、微乳液法、溶胶-凝胶法和水热法4种主要合成方法,并结合各种方法的特点对其在纳米SnO2各应用领域的发展前景进行了分析.

关键词: SnO2纳米晶体 , 液相法 , 可控合成

热处理工艺对Cu/Al复合界面的影响

杜文佳 , 谢明 , 溥存继 , 陈永泰 , 杨云峰 , 张吉明 , 刘满门 , 胡洁琼 , 王塞北

材料热处理学报

研究了热处理工艺对铜包铝复合丝材界面的影响,用扩散等金属学理论分析了铜包铝复合丝界面.结果表明,通过固-液浇注法和拉拔加工的方法制备铜包铝复合丝材,高温退火的复合试样难以进行塑性加工,而低温退火能使界面结合牢固;最佳的退火温度为400℃;保温时间为1h.铜包铝丝材加工性能变化的规律主要是退火温度对材料的软化、界面扩散的影响.

关键词: 铜包铝 , 扩散 , 界面 , 退火温度和时间

退火温度对银包铜丝材界面和力学性能的影响

杜文佳 , 谢明 , 溥存继 , 杨云峰 , 刘洪江 , 张吉明 , 陈永泰 , 刘满门 , 胡洁琼

稀有金属

采用固液浇注和拉拔制备了银包铜复合细丝,研究了不同退火温度对界面及力学性能的影响、反复弯曲载荷条件下材料结合性能与材料硬度及界面区域微观组织的变化规律.利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能量色散谱,研究了界面区域的微观形貌、元素分布与界面结合性能的关系.结果表明:两侧沿界面扩散区域其宽度随退火温度升高而增加.在400～500℃,保温60 min真空热处理,界面具有良好的结合性能.

关键词: 银包铜 , 退火温度 , 界面 , 力学性能 , 扩散

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