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TiB2-W-Cu复合材料的导电/抗烧蚀性能研究

刘正伟 , 李明利 , 周宇松 , 吴敏 , 王耀军 , 郭红燕

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.03.011

通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度.并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标.样品的平均电导率4.76×103S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C.

关键词: 铜基纳米复合材料 , 正交试验 , 形变强化 , 抗烧蚀性能

硬金镀层的研究进展

刘正伟

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.07.004

在电化学沉积金中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化金通常具有较好的硬度、耐腐蚀性和耐磨性.硬化金被广泛应用为接触材料.介绍了对硬化金的电镀过程以及相应的镀层性质的研究.重点介绍了金的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法.最后介绍了新的电镀工艺和新合金以得到较小的孔隙率,从而可以减少金的用量,而不用牺牲其机械、电气和抗腐蚀性能.

关键词: 电化学沉积 , 硬化金 , 反向脉冲电镀 , 孔隙率

反渗透材料的在线化学清洗

奚吉 , 周宇松 , 刘正伟 , 金少波 , 常学斌

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.04.023

根据反渗透材料的污染程度和污染物种类,用化学的清洗剂比较清洗效果.选用SDS、HCI作为不同清洗工艺的清洗剂.结果表明,在不同清洗工艺中,复合清洗的清洗效果优于单一清洗,动静交替清洗和动态清洗的清洗效果取决于清洗剂的种类,分层清洗的清洗效果优于分段清洗和整体清洗.

关键词: 反渗透材料 , 污染 , 化学清洗

W-Ni-Fe系纳米复合粉体的制备工艺研究

逯庆国 , 李明利 , 周宇松 , 周春江 , 刘正伟

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2011.02.027

选择W-Ni-Fe系作为高密度钨合金材料体系,采用溶胶-凝胶方法制备出纳米氧化物复合粉体,用化学气相还原制备得到W-Ni-Fe系纳米复合粉体,研究了添加表面活性剂、还原温度、还原时间等工艺参数对粉体形貌粒径等物化性能的影响,确定了最佳工艺参数.

关键词: 钨合金 , 溶胶-凝胶法 , 化学气相还原 , 纳米复合粉体

阴极电芬顿法电极材料的选择及处理印染废水的研究

石申 , 刘正伟 , 奚吉 , 金少波 , 周宇松

兵器材料科学与工程

讨论了阴极电芬顿体系中电极材料的选择标准，并通过比较选择以钛涂钌铱电极、活性碳纤维电极作为阳极、阴极材料。利用自制的电芬顿反应器，对影响体系处理印染废水效果的各相关因素进行研究。结果表明：阴极电芬顿法处理印染废水效果良好，最佳反应条件：pH值为3，FeSO4投加量为150 mg/L，曝气量为0.1 m3/h，电压为9 V，反应时间为40 min，此时COD的去除率最高，可达到73.5％。

关键词: 阴极电芬顿法 , 钛涂钌铱电极 , 活性碳纤维电极 , 去除率 , 印染废水

5-5′型木质素二聚体高温热解微观化学反应机理研究?

田红 , 姚灿 , 尹艳山 , 刘正伟

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.22.032

选用5-5′键型连接的木质素二聚体为研究对象,基于B3 LYP/6-31 g基组和密度泛函理论(DFT)对其进行了高温热解微观化学反应机理研究,设计了5-5′型木质素二聚体高温热解反应的5条初反应路径,并在分析初反应结果的基础上设计了7条次反应路径,对每条路径的反应物及其产物进行了结构优化,计算了1500 K 温度下每条反应路径的热力学及动力学参数。结果表明,5-5′型木质素苯环位上的甲氧基具有很强的活性,甲氧基中 O-CH3键以及Caromatic-OCH3键较易断裂；通过计算得出初反应的 R3、R4反应焓变较小,分别为192.7 kJ/mol 和270.5 kJ/mol,认为该热解反应的主反应路径以R3及R4为主；该热解反应得到的最终产物有3-4,二羟基甲苯、对羟基甲苯、2-乙烯-4-甲基-3,5-二烯环己酮、甲烷、甲醇及甲醛。

关键词: 木质素 5-5′键型 , 高温热解 , 密度泛函理论

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