叶楚桥
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何峰
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金明芳
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梅书霞
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谢峻林
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刘晓庆
硅酸盐通报
本文主要探讨玻璃熔体在不同的温度处理情况下对硼硅酸盐玻璃结构的影响.通过红外光谱和核磁共振谱分析了硼硅酸盐玻璃在不同温度处理情况下的结构变化.研究结果表明:硼硅酸盐熔体从高温冷却下来,硼配位发生由三角体到四面体的转变,并且硅氧网络聚集导致Q3的含量降低.运用NMR研究温度与硼硅酸盐熔体结构关系发现,高温有利于[BO3]及Q3的存在,反之,低温状态下[BO4]以及Q4的比例更高.
关键词:
硼硅酸盐玻璃
,
核磁共振
,
红外光谱
,
[BO3]/[BO4]
常俊玲
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刘晓庆
,
谢晓明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.011
通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu 无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相互匹配.结果表明固溶在焊料中的Cu或者Ni影响热冲击过程中界面IMC的演化.采用NiAu 镀层时,IMC的生长速率比HASL(Hot Air Solder Level)镀层慢,并且界面没有Kirkendall孔洞生成,所以有更好的长期可靠性.采用SnAgCu 焊料时,界面Kirkendall孔洞较SnPb焊料少,界面IMC的生长速率较SnPb焊料慢.
关键词:
IMC
,
无铅焊料
,
SnAgCu
,
热冲击
