秦芳
,
孟立春
,
杨修波
,
刘聪
,
陈江华
,
刘春辉
,
刘吉梓
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.03.044
Al-Zn-Mg合金焊接结构件是制造高速列车等重要轻量化交通工具的重要材料组件,而焊接接头的质量是决定整体部件性能的关键因素.通过性能测试和微观结构表征对高速列车上的典型焊接接头进行了深入的研究.结果表明,当不同的母材焊在一起时,由于原始组织结构的差异,焊接接头两侧热影响区的性能和组织演变规律将显著不同;而且其性能与组织结构也与焊接工艺紧密相关.
关键词:
焊接
,
铝合金
,
硬度
,
疲劳性能
,
析出相
陈江华
,
刘春辉
中国有色金属学报
AlMgSi(Cu)合金是应用最广泛的可热处理强化铝合金,该类合金的主要性能与时效阶段析出的硬化相紧密相关.综述AlMgSi(Cu)合金在不同热处理阶段形成的纳米析出相的形貌、结构和稳定性.提出了动态结构的概念和模型,并以此揭示了纳米析出相结构演变规律及其与力学性能间的关系.在含铜6xxx系铝合金的纳米析出相结构演变研究领域有若干未解决的基本问题,而这些问题的解决对高中强度6xxx系铝合金的开发具有重要的指导意义.
关键词:
铝合金
,
析出相
,
热处理
,
人工时效
,
微观结构
杜巧云
,
刘春辉
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2006.03.023
研究了以N,N'-二(十二烷基)乙二胺二乙酸(简写为H2R2Y)为络合剂、氯仿作为稀释剂萃取稀土钕的行为.考察了水相酸度、萃取剂浓度、温度、相比等对萃取率的影响.用摩尔比法和电导法确定了R2H2Y与Nd3+的络合比为2:1.实验表明,钕的萃取率随络合剂浓度增大而增大,分配比在22℃～35℃范围内随温度的升高而降低,在pH=6～7范围内,H2R2Y对Nd3+的萃取率接近100%.
关键词:
N,N'-二(十二烷基)乙二胺二乙酸
,
氨羧络合剂
,
萃取
,
螯合物
,
钕
李祥亮
,
陈江华
,
刘春辉
,
冯佳妮
,
王时豪
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00509
借助显微硬度测试、电导率测试、浸泡腐蚀实验、SEM,TEM和元素面扫描,研究了T6和T78时效工艺对Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu(质量分数,％)合金显微结构和性能的影响.结果表明,实验合金在T6峰值时效(180℃,8 h)时,硬度为128.3 HV,电导率为27.3×106 S/m.在T6(180℃,5 h)基础上,分别进行温度为195,205和215℃的二级时效,即T78时效工艺,随二级时效时间的延长,合金硬度总体变化趋势为先降低后升高,而电导率值逐渐增大；最佳T78工艺为(180℃,5 h)+(195℃,2 h),此时合金的硬度最高,为129.2 HV,电导率为27.6×106 S/m.TEM观察发现,T6峰值时效时,晶粒内主要析出针状的β″相,经T78双级时效处理后,晶粒内析出大量的板条状析出相,而晶界无析出带仅稍有变化.T78工艺能在保持力学性能的同时,大幅提高耐晶间腐蚀性能,其原因是晶粒内形成了表面有Cu富集的板条状析出相.晶粒内析出大量板条状强化相,使得合金硬度与T6峰值相当,同时Cu偏聚在析出相与Al基体界面处,促使更多Al基体中的Cu析出,基体与无析出带(PFZ)电位差大大降低,使得其抗晶间腐蚀性能大大提高.
关键词:
铝合金
,
析出相
,
晶界
,
晶间腐蚀
,
显微结构
顾媛
,
陈江华
,
刘春辉
,
朱东晖
,
刘力梅
,
陶冠辉
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00113
采用显微硬度测试、拉伸实验、EBSD和TEM等检测手段研究了不同变形量对形变和时效结合制备的Al-Mg-Si-Cu合金力学性能和显微结构的影响.结果表明,随着变形量的增加,轧制态合金的硬度会逐渐增加,后续时效过程中形变合金均能进一步强化但时效硬化能力逐渐下降;晶粒沿着轧制方向逐渐被拉长为层状结构,形成大量亚晶界.变形量小时,合金内位错密度随着形变量的增加而增加;变形量较大时,位错发生缠结并形成亚晶.形变导致的位错组态变化显著影响合金的析出特性,析出相逐渐从离散分布演变为连续分布,连续分布的析出相是溶质原子析出与缺陷退化交互作用的结果,通过调整形变量和时效工艺有助于制备强度和塑性结合良好的铝合金.
关键词:
铝合金
,
形变
,
时效
,
位错
,
析出相
陈敬
,
陈江华
,
刘春辉
,
赖玉香
,
顾媛
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.028
铝是一种优良的导电材料,但由于强度低,其应用受到很大限制.随着铝在电力工业中应用逐渐增加,近年来,越来越多的工作致力于提高铝的导电率与强度的综合性能.通过改变传统T6时效工艺顺序发明一种同时显著提高Al-Mg-Si-Cu合金导电率和强度的形变时效工艺.本文采用显微硬度测量,导电率测试以及透射电镜(TEM)微观结构表征研究了形变时效工艺与传统T6时效工艺制备的材料在综合性能和微观组织上的差异.轧制变形引入的位错在后续时效过程调控析出,析出相形貌的改变是导电率相对T6工艺提高的原因,而残留位错可提高材料强度.
关键词:
铝合金
,
导电率
,
强度
,
位错
,
析出相
