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YBCO涂层导体用Ni5W基带的制备和立方织构的发展

刘春芳 , 卢亚锋 , 郑俊涛 , 刘竞艳 , 于泽民 , 纪平 , 陈绍楷 , 冯勇 , 张平祥 , 吴晓祖 , 周廉

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.064

为了制作能满足YBCO涂层导体(coated conductor)所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,本工作用粉末冶金方法制作了Ni-5at%W合金基带.为评估基带中立方织构的发展,用March-Dollase函数对各种热处理样品的择优取向度进行了研究,结果与用X射线极图法和电子背散射衍射法得到的结果基本一致.研究结果表明,在实验中所用的工艺参数范围内,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.提高总加工率实际增加了冷加工样品中立方织构晶粒或立方核心的数量.实验中得到了较好的和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%~100%立方织构百分数,并具有很好一致取向度的Ni5W基带.

关键词: YBCO涂层导体 , Ni-5W合金 , 基带 , 立方织构

热处理和添加元素对MgB2晶畴尺寸和微观应变的影响

刘春芳 , 阎果 , 付保全 , 郗卫 , 郝清滨 , 纪平 , 冯勇 , 张平祥 , 吴晓祖 , 周廉

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.035

用X射线衍射仪和扫描电镜研究了热处理温度和添加元素(Ti, Zr)对单相MgB2粉末样品的晶畴尺寸和微观应变的影响.结果表明,无论是没添加的还是添加了合金元素的MgB2样品,随热处理温度的升高晶畴尺寸明显增大.在同样处理制度下,添加元素样品的晶畴尺寸明显小于不添加的样品.随热处理温度的升高,微观应变有降低的趋势.晶畴尺寸的测试结果与扫描电镜的观测结果表现出很好的一致性.实验说明,添加元素(Ti, Zr)MgB2样品临界电流密度的提高,与晶格畸变增加,晶畴尺寸变小,晶界增多,导致钉扎力增加有关.

关键词: MgB2 , 晶畴尺寸 , 微观应变

在金属Ni基带上用非真空涂覆工艺制备的YBCO厚膜的晶粒形貌

刘春芳 , 杜社军 , 吴宣 , 庞瀛 , 王飞云 , 刘向宏 , 冯勇 , 张平祥 , 吴晓祖 , 周廉

稀有金属材料与工程

在金属Ni基带上,用旋转匀胶(spin)和刷涂(printing)工艺制备了具有c轴择优取向的YBCO厚膜.厚膜表面晶粒呈菊花和多边形状,菊花尺寸在0.2mm~0.5mm左右,最大尺寸达到1mm以上,多边形状晶粒常处在菊花的中心位置.MPMP(改进的粉末熔化工艺粉)试样中主要出现菊花状晶粒,多边形状晶粒基本不出现.PMP(粉末熔化工艺粉)试样中2种形貌晶粒一般同时存在.添加中间层(Ag)之后,菊花状晶粒消失或变得很不明显.X射线衍射分析表明,试样主要由Y123相组成并具有一定的c轴择优取向.

关键词: YBCO涂层导体 , 晶粒形貌 , Ni基带

加工率和热处理制度对Ni5W合金基带立方织构形成的影响

刘春芳 , 冯勇 , 郗卫 , 杨志军 , 刘竞艳 , 纪平 , 卢亚锋 , 张平祥 , 吴晓祖 , 周廉

稀有金属材料与工程

为了制作能满足YBCO涂层导体所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,用粉末冶金方法制作了Ni-5W(at%)合金基带.研究结果表明,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.X射线衍射结果说明,提高总加工率实际增加了冷加工试样中立方织构晶粒或立方核心的数量.在热处理时间和(200)择优取向度的关系曲线中,可以明显看出,随热处理温度的提高,曲线达到峰值的时间缩短,说明热处理温度增加了立方核心的长大速度.通过加工率和热处理对试样立方织构形成影响的研究,得到了较好和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%-100%立方织构的Ni5W基带.

关键词: YBCO涂层导体 , 加工率 , 热处理工艺 , 立方织构

C掺杂对MgB2超导体水解行为的影响

刘国庆 , 熊晓梅 , 王庆阳 , 闫果 , 刘春芳 , 卢亚锋 , 杨烨 , 蒲明华 , 赵勇

稀有金属材料与工程

采用固态反应法制备了纯MgB2和C掺杂MgB2超导体.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和物性测试仪(PPMS)研究了纯MgB2超导块材和C掺杂的MgB2超导块材的水解行为对微观结构和超导电性的影响.结果表明,纯MgB2和C掺杂的MgB2超导体与水之间存在明显的化学反应.C掺杂部分进入MgB2的晶格中,其余部分以第二相粒子形式存在于晶界处,使得首先发生于晶界的水解反应受到抑制,从而提高了MgB2超导体的水解稳定性,减缓了水解反应速度.

关键词: MgB2超导体 , C掺杂 , 水解

热处理温度对MgB2超导线材临界电流密度及磁通钉扎的影响

闫果 , 冯勇 , 刘春芳 , 郗卫 , 吴怡芳 , 付宝全 , 纪平 , 吴晓祖 , 周廉

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.007

将化学计量比为1∶2的Mg粉和B粉直接装管,采用原位粉末套管(PIT)技术制备了MgB2/Fe线材,在四个温度条件下(650℃,750℃,850℃,950℃)进行了热处理.采用四引线法测量了不同温度和磁场下线材的临界电流密度(Jc),分析了热处理温度对磁通钉扎的影响,采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)研究了线材中MgB2超导相的微观结构.结果表明:热处理温度对MgB2/Fe线材的Jc和磁通钉扎特性有显著影响,最佳热处理温度应为750℃.

关键词:

YBCO厚膜Ni基带中立方织构的体积分数

刘春芳 , 吴宣 , 王飞云 , 庞赢 , 冯勇 , 张平祥 , 吴晓祖 , 周廉

稀有金属材料与工程

给出了根据极图计算YBCO厚膜用Ni基带中立方织构体积分数的原理、计算公式以及实际操作方法.根据实验数据所进行的计算结果表明,这种方法具有较高的可信度,原则上也适用于其它种类织构体积分数的评估.

关键词: YBCO , 厚膜Ni基带 , 立方织构 , 体积分数

原始Mg粉形状对Mg-B体系成相行为的影响

闫世成 , 闫果 , 卢亚锋 , 刘春芳 , 周廉

金属学报

采用球形Mg粉(Q-Mg)、屑状Mg粉(X-Mg)和无定形B粉, 按照MgB2的化学计量比充分混合后, 在10 MPa的压力下压制成块材, 分别在650, 750和800℃下进行烧结. X射线衍射(XRD)结果表明, Q-Mg样品的成相速率远低于X-Mg样品.扫描电镜(SEM)观察显示, 样品中的孔洞形状和尺寸依赖于初始Mg粉的形状和尺寸. 差示扫描量热法(DSC)研究结果显示, 两类样品在升温过程中, 均先后发生了固--固反应、Mg熔化以及液-固反应. 但是, 由于球形粉末表面积较小, 表面能较大, 且表面原子活性较差, 导致了Q-Mg样品的固-固反应起始温度比X-Mg样品高出53.7℃. 基于DSC, XRD和SEM研究结果可知, 球形Mg粉提高了固-固反应温度并延缓了低温下的Mg-B反应速率, 但不改变MgB2晶体的形成和生长机制.

关键词: MgB2超导体 , Powder shape , DSC measurement

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