刘闯
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刘伟东
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屈华
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刘海平
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刘斯琦
材料热处理学报
基于固体与分子经验电子理论和合金成分设计价电子理论与钛合金相变基本理论,以纯钛的α/β转变温度为依据,利用表征合金相重构难易程度的价电子结构参数nA,合金组成相α与β的晶胞权重W,相修正系数C及β稳定元素的温度系数TMc,给出了一种计算α+β两相钛合金(α+ β)/β相变温度的方法并计算了21种α+β两相钛合金的(α+β)/β相变温度,理论计算值与实验测定值及经验法计算值符合得较好,说明从价电子结构层次计算α+β两相钛合金的(α+β)/β相变温度是可行的.
关键词:
钛合金
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相变温度
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价电子理论
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计算法
刘海平
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刘伟东
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屈华
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刘斯琦
稀有金属材料与工程
计算了TiB与TiB2的价电子结构,研究了TiB、TiB2的价电子结构与TC4合金渗硼层硬化的关系.研究发现:TC4合金渗硼层的TiB2和TiB相中B-B原子键合力最强,且远大于合金基体组成原子的键合力;TiB2相最强共价键的共价电子对数nTiB2A为0.5554,TiB相最强共价键的共价电子对数nATiB2为0.4042,因此TiB2相对基体的硬化作用更强;TiB2相的原子状态组数σN为123,而TiB相的原子状态组数σN为19,所以TiB2相的稳定性更高;由相成键能力F的计算可知,从热力学角度看,渗层中TiB应比TiB2多;共价键空间分布决定了TiB晶体易沿[010]晶向生长成短纤维状,而TiB2相易于生成高对称性的粒状或球状,故TiB2比TiB更有利于硬化基体.
关键词:
TC4合金
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渗硼层
,
TiB
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TiB2
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价电子结构
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硬化