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环氧灌封料中无机填料的研究

狄宁宇 , 沈鉴烽 , 曹万荣 , 刘攀登 , 郑芳

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.007

简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响.同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因.

关键词: 环氧树脂 , 封装材料 , 无机填料 , 纳米复合材料