唐娇
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盛国军
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李德良
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刘慎
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罗洁
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杨焰
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李乐
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张云亮
表面技术
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“选择性还原-络合”的方法首次合成了“金-硫氰酸根”配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2].按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～ 12min.在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12 μm,满足相关行业的品质要求.
关键词:
金配合物
,
硫氰酸根
,
合成
,
化学沉金
刘慧敏
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盛国军
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李德良
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黄世玉
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刘慎
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杨焰
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.002
目的：合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、pH值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为NaAu(Cys)2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为：pH=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。
关键词:
亚金配合物
,
半胱氨酸
,
合成
,
理化性质
,
化镍金
刘娅莉
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刘慎
,
暨调和
,
李鹂
,
刘海峰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.002
研究了一种新的铝型材电解着金黄色系的配方和工艺.该工艺无需扩孔,工艺简单,通过控制着色电压和时间,可得到深浅不同的金黄色,着色膜性能良好,色彩柔和、逼真.该着色工艺可和阳极电泳工艺配套.做阳极电泳涂装前的着色处理.
关键词:
电解着色
,
铝型材
,
金黄色
