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Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究

刘思涵 , 马立民 , 舒雨田 , 左勇 , 郭福

稀有金属材料与工程

研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响.分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305)作为基体,加入3%(质量分数)的POSS硅三醇制各复合钎料.样品在-45~85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变.结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长.

关键词: 晶须 , 无铅钎料 , POSS

通过添加POSS颗粒抑制锡基无Pb焊层的晶须生长

左勇 , 马立民 , 刘思涵 , 舒雨田 , 郭福

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00495

在Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn42-Bi58钎料中添加具有纳米结构的笼形硅氧烷齐聚物(POSS)作为增强相,研究了增强相在恒温恒湿(85℃,相对湿度85%)条件下对锡基无Pb焊层晶须生长行为的影响.结果表明,在恒温恒湿条件下,锡基无Pb焊层晶须生长的驱动力是Sn的氧化物生成引起体积膨胀从而对周围焊层产生的压应力;添加POSS可以有效缓解金属Sn的氧化进程,抑制Sn的氧化物生成,从而减缓晶须生长;在Sn,Sn3.0Ag0.SCu和Sn58Bi焊层中,Sn焊层晶须生长能力最强,Sn58Bi焊层晶须生长能力最弱.

关键词: 无Pb钎料 , 晶须生长 , 硅氧烷齐聚物(POSS)

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