刘怀群
,
万逸
,
张盾
,
侯保荣
腐蚀与防护
利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程.基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型.另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程.
关键词:
硫酸盐还原菌
,
粘附
,
动力学
,
电化学阻抗谱
,
石英晶体微天平
匡飞
,
王佳
,
张盾
,
李永娟
,
万逸
,
刘怀群
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2008.03.012
通过测定海水中硫酸盐还原菌(SRB)的生长曲线及其不同生长阶段的硫离子浓度、D36钢电极体系的氧化还原电位、自腐蚀电位、极化曲线和电化学阻抗谱,研究了硫酸盐还原菌对该体系钢电极腐蚀行为的影响.结果表明,海水中D36钢氧化还原电位和自腐蚀电位主要由体系中硫酸盐还原菌代谢产物硫离子的浓度所决定;体系的阳极和阴极反应速率均在硫酸盐还原菌增殖期增加,而且阳极反应速率衰亡期和残余期保持不变.
关键词:
硫酸盐还原菌
,
海水
,
D36钢
,
腐蚀行为
