邹文兵
,
刘德福
,
胡庆
,
陈广林
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.04.024
目的：设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 mL/min,抛光压力为50 kPa,抛光盘转速为30 r/min的条件下,可以获得平整的阵列光纤组件端面。结论应用化学机械抛光技术加工阵列光纤组件,并设计合理工艺方案,可获得平整的阵列光纤组件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纤凸起值可低至0.14μm。
关键词:
阵列光纤组件端面
,
化学机械抛光
,
表面粗糙度
,
光纤凸起量
陈涛
,
刘德福
,
佘亦曦
,
严日明
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.03.018
为了获得平整的光纤阵列端面,设计了一套超声椭圆振动辅助化学抛光系统,并进行常规化学机械抛光和超声椭圆振动辅助化学机械抛光的对照试验.结果表明,应用超声椭圆振动辅助化学机械抛光技术加工光纤阵列,选择合理的抛光工艺参数,可获得质量较好的光纤阵列端面,相比于常规化学机械抛光技术,光纤的表面粗糙度降低了25％.采用单因素试验法,分别研究了抛光粒子材料及抛光液酸碱性对于超声椭圆振动辅助化学机械抛光的作用效果,并利用Vecco表面轮廓仪对抛光后光纤阵列端面进行观察和分析.采用正交试验法获得了一组超声椭网振动辅助化学机械抛光光纤阵列的优化工艺参数,最佳工艺参数组为:超声声振动频率25 kHz,抛光液流量35 mL/min,抛光压力50 kPa,抛光盘转速20r/min,抛光粒子质量分数0.5％.
关键词:
光纤阵列
,
超声椭圆振动
,
化学机械抛光
,
表面粗糙度
余青
,
刘德福
,
陈涛
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.03.038
目的 设计单晶蓝宝石衬底化学机械抛光的合理方案,探究主要抛光工艺参数对抛光衬底的表面质量和材料去除率的影响,并得到一组材料去除率高且表面质量满足要求的抛光工艺参数.方法 借助原子力显微镜和精密天平分别对衬底表面形貌和材料去除率进行分析,采用单因素实验法探究了抛光粒子、抛光时间、抛光压力和抛光盘转速对蓝宝石衬底化学机械抛光的表面质量和材料去除率的影响,并设计合理的交互正交优化实验寻求一组较优的抛光工艺参数.结果 在蓝宝石衬底化学机械精抛过程中,在抛光时间为0.5 h、抛光压力为45.09 kPa、抛光盘转速为50 r/rain、SiO2抛光液粒子质量分数为15％、抛光液流量为60 mL/min的条件下,蓝宝石衬底材料的去除率达41.89 nm/min,表面粗糙度降低至0.342 nm,衬底表面台阶结构清晰,满足后续外延工序的要求.结论 采用化学机械抛光技术和优化的工艺参数,可同时获得较高的材料去除率和高质量的蓝宝石衬底表面.
关键词:
蓝宝石衬底
,
化学机械抛光
,
交互正交法
,
材料去除率
,
表面质量
