刘德启
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2001.04.001
以造纸黑液和硅酸钠为原料,采用溶胶-凝胶法制成木质素-SiO2凝胶,以此作为SiC的前驱体,再经炭化处理和高温碳热还原反应而制备出SiC纳米粉体.该粉体呈球形,粒径70～200nm,且大小均匀.红外光谱分析表明,1100℃时就有SiC生成,1300℃时反应速度快且比较完全.提高碳热还原反应温度有利于前驱体向SiC的转变.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
前驱体
,
纳米粉体
,
SiC
刘德启
材料导报
利用木质素-二氧化硅溶胶-凝胶合成氮化硅前驱体,然后碳热还原二氧化硅,两步法合成氮化硅纳米粉体材料,是一种能够增加硅、碳、氮物料间有效接触面积,提高反应速度,极为经济、有效、可行的工艺路线;同时合成的氮化硅粉体尺十选择性强、大小均匀.
关键词:
木质素-二氧化硅溶胶-凝胶
,
前驱体
,
氮化硅
张立伦
,
刘德启
,
杨积德
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010
介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔.对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能.目前该工艺已应用于生产中.
关键词:
线路板
,
图形电镀
,
酸性镀铜
,
针孔
