刘建广
,
金建华
,
张春阳
,
楚广诣
,
王爱华
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2007.04.015
利用城市污水对一体化膜生物反应器脱氮除磷的特性进行研究,研究结果表明,当控制反应器内溶解氧浓度为0.5 mg/L左右时,系统在有效地去除有机污染物的同时,可达到较高的氮、磷去除率.CODcr进水为342～1 500 mg/L,出水均在40 mg/L以下,去除率在90%以上;总磷(TP)进水为4.08～31.45 mg/L,出水均在0.5 mg/L以下,去除率平均为96%;进水总氮(TN)为30.55～91.34 mg/L,去除率平均在70%以上.
关键词:
脱氮除磷
,
污水处理
,
膜生物反应器
徐树民
,
杨祥魁
,
刘建广
,
宋召霞
,
陈晓鹏
电镀与涂饰
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联荆.处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2～2.0μm,毛面粗糙度<2.5 μm,不合铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等.以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用.
关键词:
挠性印刷电路板
,
超低轮廓铜箔
,
表面处理
,
电解
