王振杰
,
聂登攀
,
吴素彬
,
刘安荣
,
薛安
,
耿家锐
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.02.001
在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须.分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响.结果表明,当银包覆量为40％时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm.
关键词:
硫酸钙晶须
,
化学镀银
,
电阻率
,
葡萄糖
聂登攀
,
王振杰
,
刘安荣
,
薛安
,
吴素彬
,
王在谦
电镀与涂饰
先采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对空心玻璃微球(HGM)进行表面改性，再分别以铜氨离子为铜源、水合肼为还原剂、改性HGM为基体材料，采用无钯活化的化学镀法制得均匀包覆铜的HGM核壳复合粒子。采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了铜包覆HGM复合粒子的形貌、结构和成分。结果表明，反应温度为60°C时，铜包覆HGM的效果最好。反应体系中低浓度的铜离子有利于还原所得铜粒子在HGM表面形成均匀、致密的铜层。
关键词:
空心玻璃微球
,
聚乙烯吡咯烷酮
,
表面改性
,
化学镀铜
,
核壳复合粒子
王振杰
,
耿家锐
,
聂登攀
,
朱明燕
,
刘安荣
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.04.004
以铜粉为基体材料,在反应体系中加入铜离子掩蔽剂,采用化学置换法在铜粉表面多次包覆银及多次高温致密化处理,实现了银在铜粉表面的连续致密包覆.用X-射线衍射法、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和热质量分析的方法对银包铜双金属粉进行了表征.结果表明,铜粉表面的银包覆层致密性好、包覆完全,在800℃以下的抗氧化性能良好.
关键词:
铜银双金属粉
,
致密化处理
,
离子掩蔽剂
