刘培
,
陈晨
电镀与涂饰
以NaHSO3为还原剂,新型重金属离子捕集剂DTCR为螯合剂,采用螯合沉淀法处理含铬电镀废水.研究了还原剂投加量、还原反应阶段的废水pH、螯合剂投加量、絮凝剂(PAM)投加量、螯合沉淀阶段的废水pH和搅拌时间对处理效果的影响.还原反应的较优工艺为:NaHSO3 200 mg/L,废水pH 1.84,搅拌时间30 min.螯合沉淀的最佳工艺条件为:DTCR 70 mg/L,PAM 8 mg/L,废水pH 8.0,搅拌时间40 min.采用最佳螯合沉淀工艺处理含铬电镀废水时,总铬去除率在95％以上,出水总铬为0.14 mg/L,且未检测到其他重金属离子,可达标排放.
关键词:
电镀
,
废水
,
铬
,
重金属捕集剂
,
还原
,
螯合
,
沉淀
刘海津
,
刘国光
,
侯泽华
,
刘培
稀有金属材料与工程
通过阳极氧化制备二氧化钛纳米管阵列.然后用制成的纳米管阵列作阴极、Pt作阳极,分别以Zr(NOa)4、NH4Cl及Zr(NO3)4和NH4Cl的混合溶液为电解液,制备锆掺杂、氮掺杂及锆、氮共掺杂二氧化钛纳米管阵列.通过FESEM、UV-vis漫反射、XRD、XPS等手段对纳米管阵列进行表征.结果表明,制成的纳米管阵列管径约70 nm,管长约400 nm.共掺杂后的吸收带边有了明显的红移.在锆掺杂纳米管中锆含量是0.51%,氮掺杂纳米管中氮含量为1.92%,共掺杂中锆、氮含量分别是0.77%和1.29%(均为原子分数).N1s峰在单独掺氮纳米管中是一个峰,而在混合掺杂中是双峰,说明氮在单独掺杂和混合掺杂中的存在状态并不一致.通过降解罗丹明B水溶液对其光催化性能进行检测.结果显示,锆掺杂可以增强Ti02纳米管阵列在紫外光下的催化活性,氮掺杂提高了TiO2纳米管阵列在可见区的光催化活性,锆、氮共掺杂产生了协同作用,使TiO2纳米管阵列的催化活性在紫外和可见区都得到了明显的提高.
关键词:
二氧化钛
,
纳米管
,
阵列
,
掺杂
,
光催化
卢国俭
,
刘培
,
朱英杰
,
邹翔
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.XY15111701
采用混酸控制浸出除Ni,Fe,保留催化剂酸性组分Al2O3,再附载稀土金属活化的方法对废流化催化裂解(FCC)催化剂再生复活研究,通过傅里叶红外光谱(FI-IR)、x射线衍射(xRD)、扫描电镜(SEM)和x射线能谱(EDAX)技术对废催化剂再生中基团结构的形貌、物相、化学成分含量进行了表征;探讨了废FCC催化剂再生过程中微观结构变化及对再生过程中废FCC催化剂性能的影响.考察了酸度、温度、时间等条件对废FCC催化剂中除Ni,Fe的效果及RE2O3,Al损失的影响.实验结果表明:当混酸(乙二酸、乙酸)质量分数为1％,反应温度为50℃,反应时间为50 min时,RE2O3,Al的损失最少,Ni的去除率达到45.0％,Fe的去除率达到88.1％.对除Ni,Fe损失的RE2O3在水溶液中附载处理,焙烧再生的废FCC催化剂的比表面积为290 m2·g-1,结晶度26.6％,4h微反活性76.2％,产品的性能接近新鲜FCC催化剂性能.
关键词:
废FCC催化剂
,
去除率
,
Ni
,
Al/Si
,
结晶度
刘培
,
王振玉
,
柯培玲
,
李晓伟
,
吴晓春
,
汪爱英
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.01.010
Cr2AlC属于三元层状化合物MAX相,其兼具金属和陶瓷的综合性能,如金属的导热、导电、可加工性,陶瓷的抗氧化、耐腐蚀等性能.利用直流磁控溅射技术和后续退火工艺在高速钢基体上制备了Cr2AlC涂层,采用XRD、SEM等研究了气体流量及热处理工艺对涂层成分和物相组成的影响.结果表明:气体流量和退火温度对Cr2AlC相的形成至关重要,气体流量比过大和退火温度过高均不利于Cr2AlC的形成.不同气体流量下沉积态涂层主要由Cr-C化合物、非晶或者纳米晶等组成,均没有发现Cr2AlC相;涂层经750℃退火后不同气体流量比涂层均有一定量Cr2AlC相形成;且Cr2AlC相形成的温度范围随CH4/Ar气体流量比增加而变窄.含Cr2AlC MAX相涂层的硬度为10.6～17.6 GPa,弹性模量为255.3～323.4 GPa.
关键词:
直流磁控溅射
,
Cr2AlC涂层
,
高温退火
,
力学性能
,
相结构
刘培
,
官建国
,
马会茹
高分子材料科学与工程
利用芳氨基的空间位阻效应,分别以芳香族端氨基聚醚、芳香族端氨基聚醚改性的HDI作为聚脲的A、B组分,制备了一种力学性能优异的聚脲胶粘剂.考察了A、B组分配比对胶粘剂力学性能的影响,并利用FT-IR光谱对涂层的氢键化程度进行了分析.研究结果表明,当B/A的质量比为1.55时,涂膜与金属铝材的附着力最高,达25.98 MPa,其完善的氢键化程度仅为4.31%.说明芳环的引入降低了聚脲基团中NH的分子间氢键,而使其游离出来与金属底材形成胶粘点,从而提高了聚脲胶粘剂的附着性能.
关键词:
聚脲
,
氢键
,
附着力
,
端氨基聚醚
