路聪阁
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刘圣迁
电镀与涂饰
通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350℃空气气氛下高温试验2h后变色的原因.研究了分别以Ni镀层、Ni-Co合金和Ni/Ni-Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力.结果表明,陶瓷封装外壳变色是由底层镍扩散到镀金层表面形成氧化镍所致.以Ni-Co合金和Ni/Ni-Co复合镀层作底层可有效阻止镍的扩散,从而提高陶瓷封装外壳的抗高温变色能力.
关键词:
陶瓷封装
,
变色
,
高温
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金层
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镍钴合金
张志谦
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刘圣迁
电镀与涂饰
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
关键词:
集成电路封装
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盖板
,
铁镍合金
,
镀镍
,
镀金
,
锈蚀
,
质量控制
刘圣迁
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刘晓敏
,
张志谦
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刘巧明
,
夏传义
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.012
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.
关键词:
微电子封装
,
化学镀镍
,
稳定剂
,
补充液
刘建华
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王丹
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刘圣迁
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宋世栋
,
唐致远
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.06.010
采用氨络合液相共沉淀法,同时加入电子导电剂(石墨粉或乙炔黑细粉),制备出了掺碳球形Ni(OH)2,对其进行了XRD测试和SEM观察. 结果证实电子导电剂被嵌入到球形Ni(OH)2颗粒中. 将掺碳球形Ni(OH)2制备成电极后,对其进行了充放电实验. 结果表明,未添加导电剂时,0.2C放电容量为270 mA*h/g,中点电位为302 mV,2C放电容量为220 mA*h/g. 添加质量分数为5%石墨后,0.2C放电容量为253 mA*h/g,中点电位为320 mV,2C放电容量为216 mA*h/g;添加质量分数为5%乙炔黑后,0.2C放电容量为258 mA*h/g,中点电位为324 mV,2C放电容量为222 mA*h/g. 随电子导电剂加入量增多,则镍电极的放电容量有所减少,放电中点电位提高,同时使其高倍率下的放电能力加强.
关键词:
球形Ni(OH)2,电子导电剂,充放电特性
