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TiNi形状记忆合金力学性能和组织对温度变化极为敏感.通过改变加热温度,研究了TiNi形状记忆合金的力学性能和组织变化规律.结果表明:加热温度对TiNi形状记忆合金的抗拉强度和超弹性影响较大.TiNi形状记忆合金力学性能变化存在着两个临界转变温度.温度高于650℃,抗拉强度降低;温度高于200℃,超弹性降低.组织由B19相已部分转变为B2相.

关键词: TiNi形状记忆合金 , 钎焊 , 温度 , 力学性能 , 组织

Fe90合金激光熔覆工艺优化及性能研究

董世运 , 闫世兴 , 徐滨士 , 王志坚 , 张晓东 , 刘卫红

功能材料

针对以18Cr2Ni4WA渗碳钢为材质的车辆典型零件磨损面激光再制造问题,采用Fe90合金粉末进行了失效零件的激光熔覆再制造工艺研究;以熔覆层为分析对象,通过SN比和方差分析获得影响熔覆层稀释率的显著因素为激光功率和送粉量,并给出了工艺参数与稀释率关系的定量袁征关系范围,综合组织、相组成分析了熔覆层具有较高硬度的原因.结果显示,采用Fe90合金粉末激光熔覆再制造失效零件在恢复表面尺寸的同时,又可大幅提高表面的硬度,具有良好的工艺适用性.

关键词: 激光熔覆 , 再制造 , Fe90合金 , 硬度

络合剂对镁-镍储氢合金电沉积的影响

张晓燕 , 刘卫红

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.04.001

通过循环伏安法、交流阻抗法研究了一种有机络合剂对有机镀液中镁-镍合金在铜上共沉积的影响.并通过以合金镀层为电极的充放电性能测试,确定了镀液中络合剂的最佳浓度.结果表明,络合剂对电沉积是有利的,适量络合剂的加入能显著提高以镁-镍合金镀层为电极的最高放电比容量.

关键词: 有机络合剂 , 镁-镍合金 , 电沉积 , 储氢电极

铝基复合材料(Al2O3p/6061Al)过渡液相扩散连接

刘卫红 , 孙大谦 , 邱小明 , 贾树盛 , 殷世强

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.06.006

研究了Al-Si合金中间层Al2O3P/6061Al复合材料过渡液相扩散连接接头的显微结构和连接工艺参数对接头剪切强度的影响.连接区主要由Al-Si合金组成,无Al2O3颗粒.接头裂纹起源于Al-Si合金与Al2O3颗粒界面处,并主要在连接区Al-Si合金中扩展.连接工艺参数对接头剪切强度影响程度依次为Al-Si合金中间层厚度、连接温度、保温时间.选择合适的连接工艺参数,接头剪切强度可达70～80MPa.

关键词: Al-Si合金中间层 , 铝基复合材料 , 过渡液相扩散连接

热工艺对Ti3Al基合金力学性能和焊接性影响

刘卫红 , 曹春晓 , 李艳 , 毛唯 , 李晓红

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.03.014

研究了不同热工艺(锻造、热轧和固溶处理)条件下Ti-24Al-15Nb-1Mo合金显微结构和力学性能特点,比较了它们钨极氩弧焊的焊接性.结果表明,热加工工艺对母材显微结构和力学性能影响显著,固溶温度影响相对较小;锻制的母材具有较低的冷裂纹敏感性和较高的接头力学性能;降低接头拘束度、控制接头焊后冷却速度和焊后及时热处理是防止裂纹的有效工艺措施.

关键词: Ti3Al基合金 , 钨极氩弧焊 , 焊接性

Ag3+引发丙烯酸甲酯与酪素接枝共聚的研究

宋杏茹 , 刘盈海 , 刘卫红 , 刘春艳 , 任改平

高分子材料科学与工程

以二过碘酸合银(Ⅲ)钾-酪素组成氧化还原引发体系,研究了丙烯酸甲酯在碱性介质中与酪素的接枝共聚合反应.获得了高接枝效率和高接枝百分比的产物,测定了有关因素对接枝参数的影响,对接枝共聚物用红外光谱进行了表征,并对接枝共聚机理进行了探讨.

关键词: 二过碘酸合银(Ⅲ)钾 , 丙烯酸甲酯 , 酪素 , 接枝聚合 , 氧化还原引发

焊后热处理工艺对TD3合金钨极氩弧焊接头显微结构与力学性能影响

刘卫红 , 曹春晓 , 李艳 , 毛唯 , 李晓红

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.01.018

用高Nb的Ti-Al-Nb基合金作填充金属钨极氩弧焊TD3合金,探讨了焊后时效处理和焊后固溶+时效处理状态下母材及其接头显微结构和力学性能特点.结果表明:接头进行焊后固溶+时效处理相对较合理,热影响区、焊缝区分别为其室温、高温力学性能的薄弱区域;与焊后时效处理相比,焊后固溶+时效处理状态下母材力学性能较低,这主要归因于热处理过程中片状相粗化.

关键词: Ti3Al基合金 , 钨极氩弧焊 , 焊后热处理 , 显微结构 , 力学性能

用纯金属Ni作中间层扩散连接铝基复合材料

刘卫红 , 孙大谦 , 邱小明 , 孙德新

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.11.002

采用纯金属Ni作中间层扩散连接氧化铝颗粒增强铝基复合材料(Al2O3P/6061Al),探究了连接温度和保温时间对接头显微结构与力学性能的影响.结果表明,连接温度610～620℃时,连接区主要由Al3Ni和Ni在Al中固溶体组成,Al3Ni含量随连接温度升高、保温时间延长而减少;连接温度630℃时,连接区主要由Al2O3颗粒和Ni在Al中固溶体组成,Al2O3颗粒偏聚于接头中心.连接温度620℃、保温时间5～120min条件下,接头抗剪强度68～93MPa,断裂于连接区与母材界面;连接温度630℃、保温时间5～120min条件下,接头抗剪强度93～97MPa,断裂于增强相偏聚区.

关键词: Ni中间层 , 铝基复合材料 , 扩散连接

Ti-24Al-15Nb-1Mo合金氩弧焊

刘卫红 , 李艳 , 毛唯 , 李晓红 , 曹春晓

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.023

研究用Ti-Al-Nb基(高Nb)合金作填充材料氩弧焊(充氩箱中)Ti-24Al-15Nb-1Mo合金时的焊缝成形及其接头显微结构和力学性能特点.结果表明,固溶处理状态下母材氩弧焊时具有较低的冷裂纹敏感性.焊态下,接头抗拉强度912～927MPa,延伸率2.5%～3.7%,焊缝冲击韧性4.7J/cm2～10.4J/cm2,近热影响区是接头力学性能的薄弱区域.

关键词: Ti3Al基合金 , 氩弧焊 , 显微结构 , 力学性能