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Ni-TiO2复合电镀工艺研究

李卫东 , 朱军雄 , 胡进 , 左正忠 , 周运鸿 , 杨江成 , 吕志 , 刘仁志 , 王志军 , 陈伏珍

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.02.012

通过正交设计,研究了Ni-TiO2复合电镀工艺中镀液的pH值、搅拌速度、电流密度、微粒悬浮量、添加剂等工艺条件和参数对Ni-TiO2复合镀层的影响.在充分分析各不同镀液组成和工艺条件下,对复合镀层中微粒共析量的影响曲线和对镀层的表观形貌的观察后,得出了其最佳镀液组成和工艺参数;能量色散谱分析,制备的复合镀层中TiO2共析量为10%~24.23%(质量分数).采用SEM观察镀层的表面形貌,其外观均匀、细致.

关键词: 复合电镀 , 分散量 , 共析量 , 表面形貌

无浊点电镀珠光镍工艺

李卫东 , 胡进 , 朱军雄 , 左正忠 , 周运鸿 , 杨江成 , 吕志 , 刘仁志 , 王志军 , 陈伏珍

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.009

提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.

关键词: 电镀 , 珠光镍 , 添加剂 , 浊点

Ni-SiO2复合镀工艺研究

李卫东 , 胡卫华 , 吴慧敏 , 李迎春 , 左正忠 , 周运鸿 , 刘仁志 , 杨磊

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.05.008

研究了Watts型镀镍液中SiO2微粒在镀层中的含量与阴极电流密度的关系,以及镀液的pH值、搅拌速度、电流密度、微粒悬浮量、添加剂等工艺条件和参数对Ni-SiO2复合镀层的影响,确定了其最佳镀液组成和工艺参数;SEM能量色散检测表明,制备的镀层中SiO2质量含量在10%~20%.镀层的外观均匀、细致,并有金属光泽.

关键词: 电沉积 , 复合镀层 , SiO2微粒

氰化镀银光亮剂的研究现状及发展

胡进 , 吴慧敏 , 李卫东 , 左正忠 , 杨江成 , 刘仁志 , 王志军 , 吕志

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.014

介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势,并探讨了各种光亮剂的作用机理,并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想.

关键词: 电镀 , 氰化镀银 , 光亮剂

铝箔在柔性印制线路板中的应用

刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.10.008

由于铜价格的高涨使铝材成为铜的重要替代材料,在印制线路板制造中也成为一种趋势.随着柔性印制线路板应用的扩展,铝箔在柔性印制线路板中的应用也成为可能.介绍了采用铝箔的柔性印制线路板的制作工艺和应用情况.用铝箔替代铜箔,既减轻了产品质量,又可以降低成本,具有重要意义.

关键词: 印制线路板 , 铝箔 , 柔性印制板

表面处理业的网络生存

刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.05.005

面对国际互联网的迅速发展和电子商务进入第三代,我国表面处理业正面临网络生存的问题,应抓住机遇,积极参与.建议中国表面工程协会加强网站建设,尽快形成我国表面处理业的网上社会.企业也应该根据本企业的具体情况作出上网安排,以便在激烈的市场竞争中处于有利地位.对企业上网应注意的问题作了简要的介绍.

关键词: 网络 , 电子商务 , 表面处理业 , 域名 , 电子邮件

电镀光亮锡铋合金工艺研究

冯祥明 , 吴慧敏 , 左正忠 , 刘仁志 , 杨磊 , 张海燕

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.12.010

用小槽试验与Hull槽试验,对合成出的若干种作为电镀Sn-Bi合金光亮剂的有机物进行了研究,讨论了在各种工艺条件下该光亮剂对合金镀层外观的影响以及工艺条件对镀层中铋含量的影响,并确定了最佳工艺.运用稳态极化曲线对光亮剂在镀液中的电化学行为进行了初步研究,还对合金镀层进行了SEM观察和分析.

关键词: 电镀 , 锡铋合金 , 光亮剂

自动控制技术在电镀工艺参数控制中的应用

盛秋林 , 刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.004

电镀液的浓度、温度和电流密度等是电镀工艺的重要参数.这些参数直接影响电镀中的金属离子还原和结晶的过程,从而对电镀层的功能性和装饰性等都有重要影响.人工控制这些参数存在许多变动因素,重现性较差,使产品质量产生波动.采用自动控制,特别是智能装备控制电镀工艺参数,将能提高电镀产品质量的稳定性.

关键词: 自动控制 , 电镀工艺参数 , 浓度 , 温度 , 电流密度

电铸技术及其在电子产品中的应用

刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.01.005

电铸技术一直被认为是电镀技术中的一个分支,并且主要用于精密模具的制造.实际上电铸技术在现代制造中已经不只是用于模具制造,而且也是一种直接的产品制造新方法,并且在有些领域具有不可替代性,是一项很有发展空间的电化学工艺技术.特别是在电子产品领域,更是如此.

关键词: 电铸 , 精密铸造 , 电子产品

用于印制线路板的环保型材料和工艺

刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.01.003

由于环境保护的需要,对用于印制线路板(PCB)的材料和工艺的环境适应性的要求将越来越严格,开发和应用环保型材料和工艺已经是PCB工业的趋势.介绍了近年来出现的用于PCB生产和加工的环保型材料和工艺,对这些材料和工艺做出了评价,并提出了可供该行业厂商参考的一些方案.

关键词: 印制线路板 , 环境保护 , 材料 , 工艺

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