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刘书祯
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.02.005
介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术.国内已能生产出厚度为9 μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究.
关键词: 铜箔 , 印制电路 , 表面处理 , 工艺流程
曾青云 , 刘书祯 , 张子岩 , 张勇 , 熊卫江
稀有金属材料与工程
在不使用外力搅拌和不添加任何表面活性剂的条件下,采用微波-超声波协同蒸发结晶制备微细仲钨酸铵.考察了结晶温度,钨酸铵浓度,微波与超声波的协同功率、协同时间对仲钨酸铵粒度及形貌影响.在较佳条件下,微波-超声波协同可制得平均粒度为7.6 μm、粒径分布均匀、晶型完整的微细单晶五水仲钨酸铵.
关键词: 微波 , 超声波 , 协同 , 微细 , 仲钨酸铵
