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用于挠性印制电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展

刘习奎 , 顾宜

材料导报

低热膨胀性聚酰亚胺及其覆铜板的研究与开发已成为高密度挠性印制电路制造中亟待解决的一个重要课题.综述了当前低热膨胀性聚酰亚胺的制备方法及其应用前景.

关键词: 聚酰亚胺 热膨胀系数 挠性印制电路基板Advances in Research on Low CTE Polyimides Used in Flexible Printed Circuit Board Applications

新型含氰基联苯基团侧链的聚酰亚胺的合成与表征

刘习奎 , 汤嘉陵 , 顾宜

高分子材料科学与工程

合成了一种含氰基联苯氧基侧链的二元胺单体,然后通过两步法热酰亚胺化工艺制备了新型的含氰基联苯基团侧链的聚酰亚胺.通过侧链的引入,聚酰亚胺的溶解性获得了很大的提高,同时聚酰亚胺的Tg也大大降低,从而大大改善了聚酰亚胺的溶液与熔融加工性能.在加工性改善的同时,这种侧链聚酰亚胺仍然保持了原有无侧链聚酰亚胺的优异力学性能.X射线衍射结果表明,没有侧链且较为刚性的BPDA/MPDA的聚酰亚胺表现出一种短程有序结构,但这种短程有序受到氰基联苯侧链的明显抑制.TGA研究表明侧链聚酰亚胺表现出典型的两段式失重行为,分别对应于侧链与主链的热分解.

关键词: 聚酰亚胺 , 侧链 , 合成 , 性能

固相力化学研磨法制备Salphen共价有机网络及其催化二氧化碳固定性能测试

李想 , 吴琦 , 刘习奎

高分子材料科学与工程

采用一种完全绿色的固相力化学研磨方法制备了Salphen型希夫碱聚合物.红外光谱分析结果显示,1610 cm-1处有明显的亚胺键吸收峰;X射线衍射结果显示,2θ约5.5°处有明显的吸收峰,表明得到了具有结晶性的邻苯二胺型Salphen共价有机网络,这是首次获得Salphen型结晶性共价有机网络材料.扫描电镜和透射电镜结果表明所制备的Salphen共价有机网络具有可剥离的片层结构.同时,还具有良好的耐水解稳定性和耐酸碱稳定性.进一步通过固相力化学研磨方法将Salphen共价有机网络与金属络合后,获得分别络合了Zn、Ni、Co、Mn的M-Salphen共价有机网络,将其应用到催化二氧化碳固定的反应中,M-Salphen均具有一定的催化效率,其中Zn(Salphen)的催化效率最高,为其在绿色化学及催化领域的应用提供了参考.

关键词: 共价有机网络 , Salphen型希夫碱 , 固相力化学研磨 , 催化二氧化碳固定

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