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Z-pin增强陶瓷基复合材料Ⅰ型应变能释放率

刘(韦华) , 矫桂琼

材料科学与工程学报

碳纤维平纹编织物和碳纤维Z-pin制备的预成型体,通过化学气相渗透(CVI)工艺制成Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板.通过双悬臂梁试验研究Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板的层间Ⅰ型应变能释放率和增强机理.研究Z-pin面积密度对层间Ⅰ型应变能释放率的影响.结果表明:Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板主要增强机理表现为层间裂纹扩展受阻,Z-pin与层压板界面解离,Z-pin桥联裂纹和Z-pin拔出;增大Z-pin面积密度,层间Ⅰ型应变能释放率增大.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 应变能释放率 , 双悬臂梁 , Z-pin

Z向增强平纹编织C/SiC复合材料层间剪切强度

刘(韦华) , 矫桂琼

材料科学与工程学报

碳纤维平纹编织物和穿透厚度的碳纤维Z-pins制作的预成型体,通过化学气相渗透工艺制备了Z-pins增强平纹编织C/SiC复合材料.采用双缺口剪切压缩试验测定了Z-pins增强平纹编织C/SiC复合材料的层间剪切强度,通过断口的电镜照片分析了层间剪切的破坏机理.研究了Z-pins个数对层间剪切强度的影响.结果表明:与未增强陶瓷基复合材料相比较,当Z-pins个数达到一定数量时,Z-pins插入能够提高层间剪切强度,层问剪切强度随Z-pins个数的增多而增加.Z-pins插入改变了陶瓷基复合材料的层间破坏机理,使层间织物与基体的脱离变为Z-pins的剪切破坏和层间织物与基体脱离的双重破坏机制.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 层间剪切强度 , 双缺口剪切试验

陶瓷的断裂韧性与缺口半径 Ⅰ.断裂韧性测试技术

王锋会 , 刘(韦华) , 路民旭 , 郑修麟

无机材料学报

本文用一种新的简单方法制备了不同半径的尖缺口,用单边切口梁试件测试了不同缺口半径氧化铝陶瓷的断裂韧性.对七种不同测试方法测得的、同一种材料的断裂韧性进行了对比,讨论陶瓷材料断裂韧性的最佳测试方法和测试中对缺口半径的要求.

关键词: 陶瓷材料 , fracture toughness , sharp notch

Z-pin增强陶瓷基复合材料拉伸和层间剪切性能

刘(韦华) , 矫桂琼 , 管国阳 , 常岩军

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.01.015

研究了Z-pin横向增强平纹编织陶瓷基复合材料的拉伸和层间剪切性能.炭纤维平纹编织物和炭纤维Z-pin制备的预成型体,通过化学气相渗透(CVI)工艺制成Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料.通过单轴拉伸试验及加-卸载试验研究材料拉伸力学性能参数及破坏规律.采用双切口压缩试验测试材料的层间剪切强度.结果表明,Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料拉伸应力-应变曲线具有非线性特性;Z-pin嵌入降低了平纹编织陶瓷基复合材料的拉伸强度,显著提高了陶瓷基复合材料层间剪切强度,使原来单纯层间基体与织物表面的脱离转变为Z-pin的剪切破坏和层间基体与织物的脱离双重破坏机理.

关键词: Z-pin , 陶瓷基复合材料 , 拉伸试验 , 双切口压缩试验 , 层间剪切强度

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