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凌子夜 , 张正国 , 方晓明 , 汪双凤 , 高学农 , 徐涛
工程热物理学报
本文实验研究了两种相变温度分别为59℃和85℃的有机物/膨胀石墨复合相变材料对模拟芯片的控温性能.在模拟芯片的发热功率分别为15 W、20 W和25 W条件下,测试了不同环境温度下两种复合相变材料对芯片的控温效果.结果表明,复合相变材料可以使模拟电子芯片的控制在100℃以下的时间延长38％～110％,在环境温度高达70℃的条件下也能达到控温需求.
关键词: 相变材料 , 电子散热 , 膨胀石墨
