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日本表面处理技术近期动向第三部分硬铬电镀取代技术

嵇永康 , 周延伶 , 冲猛雄

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.04.011

分别介绍了日本的各种硬铬电镀取代技术--包括三价铬镀铬工艺规范及其镀液分析方法和存在的问题,各种耐磨合金电镀工艺规范、热处理前后镀层硬度以及Ni-W, Fe-W合金电镀工艺配方,复合电镀工艺规范和火焰喷涂涂层性能、喷枪结构等.

关键词: 代铬电镀 , 复合电镀 , 三价铬 , 耐磨合金 , 工艺规范

日本表面处理技术近期动向第二部分无铅镀锡技术

嵇永康 , 周延伶 , 冲猛雄

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.012

介绍了日本无铅镀锡新技术--Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等.结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5 HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等.

关键词: 无铅镀锡 , 锡-铜合金 , 焊接性 , 晶须

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