张丰如
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唐春保
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冯建华
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谢静静
材料保护
氯离子是铜箔生产电解液中不可缺少的成分,对电解铜箔性能起着重要的作用,必须控制在一定的工艺范围内(一般为20～80 mg/L).若氯离子浓度过高时,靠电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,将严重影响生产质量.为此,介绍和对比了4种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法及效果.
关键词:
电解铜箔
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氯离子
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除氯方法及效果
冯建华
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吴刚
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.05.140287
在室温、无水乙醇溶剂中,H2L(H2L =4,4',6,6'-四叔丁基-2,2'-[乙二氧双(氮次甲基)]二酚)与一水合醋酸铜反应得到了一种新的铜(Ⅱ)化合物C32H46CuN2O4([CuL]),并通过红外光谱、元素分析及X射线单晶衍射等技术手段对[CuL]进行了表征.[CuL]的结构解析表明,属单斜晶系,空间群C2/c,晶胞参数为a=2.7231(3) nm,b=1.1196(3) nm,c=1.0704(2) nm,α=90.00°,β=101.293(2)°,γ=90.00°,V=3.2002(11) nm3,Z=4,Mr=586.25,Dc=1.217∥co,μ=0.718 mm-1,F(000)=1252,R1 =0.0957,wR2 =0.2297.[CuL]的对称单元中含有1个Cu(Ⅱ)原子和1个配位L分子组成,中心Cu(Ⅱ)的配位数为4,分别与来自L单元上的N1、N1#、O2、O2#4个原子进行配位,以金属离子为中心形成了稍微扭曲四面体结构的配位几何构型.对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌和枯草杆菌的抑菌活性实验表明,[CuL]对3种菌均有显著的抑制作用,其抑菌活性较配体L更强.
关键词:
铜(Ⅱ)化合物
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合成
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结构
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抑菌活性
