冯冰
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曾振欧
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张琪
,
谢金平
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范晓玲
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高燕
,
雷晓云
电镀与涂饰
在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.
关键词:
钢铁基体
,
铜-锡合金
,
无氰滚镀
,
焦磷酸盐
,
镀速
张效林
,
王汝敏
,
王志彤
,
冯冰
,
付钰
材料导报
介绍了国内外废旧塑料现状以及废旧塑料在复合材料领域利用新进展,综述了废旧塑料在植物纤维/废旧塑料复合材料、废纸/废塑料复合材料、木塑复合发泡材料、可生物降解塑料复合材料及其他复合材料领域的再利用技术新进展,并分析了废旧塑料在复合材料领域回收再利用技术的发展趋势,提出应进一步探讨不同种类废旧塑料对复合材料力学性能及植物纤维/废旧塑料界面相容性的影响.
关键词:
废旧塑料
,
复合材料
,
回收再利用
黄灵飞
,
曾振欧
,
冯冰
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu-Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu-Sn合金的影响，并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu-Sn合金均为不可逆电极过程，发生电化学极化。电沉积 Cu 的阴极过程表现为前置转化反应很快和以227CuP O -直接还原的反应机理形式。电沉积Cu-Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用，溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用，Cu-Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用，有利于降低Cu-Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。
关键词:
铜
,
铜-锡合金
,
电沉积
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
电化学
冯冰
,
曾振欧
,
范小玲
,
雷晓云
,
梁韵锐
电镀与涂饰
以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20 μm以上的低锡铜锡合金.研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响.结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响.低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400 g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25 g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,添加剂JZ-1 0 ～ 0.5 mL/L,pH 8.5,阴极电流密度0.34～0.46 A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15 r/min,循环过滤.在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20 μm以上、锡的质量分数为12％～ 16％的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能.
关键词:
低碳钢
,
无氰滚镀
,
铜锡合金
,
焦磷酸盐
,
厚度
