李凤华
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庞雪
,
罗清威
,
李英楠
,
王威
,
冉阿倩
,
樊占国
功能材料
通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag（200）择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有（200）择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有（200）的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。
关键词:
YBCO涂层导体
,
立方织构
,
Cu带
,
化学镀银
罗清威
,
王雪
,
李风华
,
冉阿倩
,
李英楠
,
樊占国
功能材料
采用金属有机沉积法(MOD)在双轴织构的Ni-5%(原子分数)W基带上制备了SrTiO3种子层,然后再在种子层上沉积La0.4Sr0.6TiO3薄膜.SEM图像显示种子层颗粒分布均匀,大小基本一致.通过XRD和SEM研究了不同热处理温度对La0.4Sr0.6TiO3薄膜取向和微观形貌的影响,结果显示,在Ar-4%H2气氛下于950℃制备的薄膜取向良好,表面光滑致密,无裂纹和孔洞出现.
关键词:
SrTiO3种子层
,
La0.4Sr0.6TiO3缓冲层
,
热处理
,
取向
罗清威
,
冉阿倩
,
李凤华
,
李英楠
,
洪成哲
,
樊占国
材料与冶金学报
doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.03.009
采用金属有机沉积( MOD)法制备了SrTiO3 (STO)外延薄膜作为YBa2Cu3O7-δ涂层导体的缓冲层.以乙酸锶、钛酸丁酯为前驱物配制了Sr离子浓度为0.125 mol ·L-1的SrTiO3前驱溶液.研究了950℃下不同烧结时间(90、120、150 min)对在双轴织构的Ni -W(200)金属基带上沉积STO外延薄膜晶体取向和微观形貌的影响.结果表明,在950℃氩氢混合气氛(Ar - 4％ H2)下适宜于STO薄膜外延生长的最佳烧结时间为120 min；STO缓冲层薄膜表面平整致密,无裂纹和孔洞,具有良好取向,可作为YBa2Cu3O7-δ涂层导体的缓冲层.
关键词:
金属有机沉积
,
涂层导体
,
SrTiO3
,
缓冲层
,
烧结时间
