材料期刊网

环氧复合材料粘接层对LED灯结温的影响

牟其伍 , 巨虹宗 , 冉庆

材料导报

采用自制的环氧树脂复合材料作为LED中的粘接材料,利用有限元软件COMSOL模拟讨论LED中粘接层厚度和导热系数对结温的影响,并给出了在粘接层材料的影响下LED灯中的温度分布.B4C的加入使得环氧复合材料(粘接层)热导率大幅度提高,模拟结果表明结温会随粘接层厚度的增加而升高,随着粘接层热导率的增加呈现先快速降低而后缓慢降低的趋势,并给出最佳的厚度和复合材料配比.

关键词: 环氧复合材料 , 热导率 , 温度分布 , 结温