关丽雅
,
郑秀华
,
王富耻
,
李树奎
,
王翔宇
,
吕广庶
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.06.001
采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响.结果表明, 在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高 ;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化.在电流密度5 A/dm2 、占空比80%、频率200 Hz条件下,可获得约600 μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10 μ m.
关键词:
脉冲电铸铜
,
电流密度
,
占空比
,
微观结构
,
硬度
关丽雅
,
郑秀华
,
王富耻
,
李树奎
,
吕广庶
电镀与涂饰
采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2 mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征.实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50～100 μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成.对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型.铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强.
关键词:
铜
,
电铸
,
择优取向
,
微观结构
,
晶界特征分布
,
电子背散射衍射
关丽雅
,
郑秀华
,
王富耻
,
李树奎
稀有金属材料与工程
采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响.利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制.结果表明,在占空比为80%和频率为200 Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低.
关键词:
定量金相分析
,
特征参数
,
电铸
,
铜
,
电流密度
