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兰之康 , 唐洁影
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.020
多晶硅双端固支梁是MEMS器件中最常用的组件之一,它的疲劳特性直接关系到器件的寿命及安全性.本文针对多晶硅微梁结构进行疲劳可靠性测试,在对其施加循环静电激励后,测试了它的频率变化特性.并分析了频率向高频移动的原因,从而说明了梁的疲劳特性.
关键词: MEMS , 疲劳 , 梁 , 谐振频率
