陈智栋
,
刘启发
,
王文昌
,
孔泳
,
董如林
,
光崎尚利
材料保护
为了保持化学镀镍液的稳定性,添加微量Zn2+作为化学镀Ni-P合金镀液的稳定剂,通过稳定性试验以及镀速和镀层形貌分析,评价了Zn2+的稳定作用,探讨了Zn2+的作用机理.研究表明,加入Zn2+可提高Ni-P合金化学镀液的稳定性,并使镀层形貌得到较大的改善.
关键词:
化学镀
,
锌离子
,
稳定剂
,
Ni-P合金
何万强
,
汪晖
,
王文昌
,
光崎尚利
,
陈智栋
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.005
研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/L NiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/L NaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30 min.探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度.实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38 kg/cm.
关键词:
化学镀镍
,
镍/铜胶体
,
环氧树脂
,
剥离强度
王钰蓉
,
王文昌
,
石建华
,
光崎尚利
,
陈智栋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.002
利用化学还原法,以硼氢化钾为还原剂,制备了Ni3.1B非晶态纳米合金粉末,用于化学镀(Ni-P)-Ni3.1B合金镀层.通过对还原剂硼氢化钾、稳定剂硫脲和表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮对Ni3.B纳米合金粉末的粒径的影响,确定化学还原法制备Ni3.1B的最佳条件为0.02 mol/L NiCl2 ·6H2O,0.06 g/L KBH4,2mg/L硫脲,0.25 g/L聚乙烯吡咯烷酮.通过对Ni3.1B粉体分散性和在化学镀Ni-P-B合金镀液中的稳定性的研究,发现海藻酸钠对Ni3.1B具有良好的包覆效果.
关键词:
化学复合镀
,
Ni3.1B非晶态纳米合金粉体
,
包覆
