李冉
,
傅仁利
,
何洪
,
宋秀峰
,
俞晓东
材料导报
简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法.
关键词:
微波介质陶瓷
,
LTCC
,
介电性能
,
低介电常数
俞晓东
,
傅仁利
,
井敏
,
何洪
,
宋秀峰
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.04.031
随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用.直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术.在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al_2O_3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景.
关键词:
氧化铝陶瓷
,
基板
,
敷接方法
,
润湿性
石志想
,
傅仁利
,
何兵兵
,
李冉
,
俞晓东
复合材料学报
采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或A1(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和AI(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3:2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15w/(m·K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。
关键词:
环氧模塑料
,
无机填料
,
导热
,
氧指数
,
阻燃
,
耦合效应