侯亚平
,
易丹青
,
李荐
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.05.005
介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方.研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响.探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响.结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性.获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O 15 g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15 g/L,酒石酸钾钠14 g/L,EDTA 14.6 g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,温度(43±0.5)℃,pH=12.5.采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层.
关键词:
金刚石
,
化学镀铜
,
工艺
,
沉积速度
