王文昌
,
刘启发
,
佟卫莉
,
陈智栋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.03.002
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化.利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理.
关键词:
化学镀Ni-P合金
,
水合肼
,
次磷酸钠
,
催化
