余锡模
,
赵世金
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00666
用显微硬度计、HRTEM和三维原子探针(3DAP)对含Cu和Ni低碳高强度钢等时回火析出的富Cu相进行了研究.结果表明:回火过程中,基体发生软化,富Cu相析出,板条状马氏体逐渐转变成多边形状铁素体；在500℃时富Cu相强化作用达到最大值；设置不同的Cu等浓度值时,在400-500℃富Cu相的数量变化幅度大,在500-650℃富Cu相的数量基本不变；在晶界处发生C,Mo,P和Cu的偏聚；晶界处Cu浓度高于基体,为富Cu相的形核和长大提供了有利条件；在析出的富Cu相与基体的过渡层上发生Ni,Mn和Al的偏聚,这些偏聚元素与富Cu相核心共同形成核-壳结构.
关键词:
富Cu相
,
3DAP
,
硬度
,
偏聚
,
HRTEM
