胡晓兰
,
谢鹏辉
,
王雯皓
,
余荣禄
,
申丙星
,
董炎明
复合材料学报
利用低温水溶液均相沉积法制备了磷酸钙盐微纤维;应用原位沉析法制备了壳聚糖(CS)三维棒材及羟基磷灰石(HA*)/CS复合棒材.XRD证实应用原位沉析法制备HA*/CS复合棒材过程中,磷酸钙盐转化为羟基磷灰石结构,尺寸为10~60 μm,并用SEM对晶体形貌进行了表征,分析了转化机制.HA*/CS复合材料的微观形貌表明,HA晶体在CS凝胶棒原位沉析的过程中析出而与CS基体形成镶嵌、相互咬合结构,且在基体中分散均匀,有效地提高了HA与CS基体的界面连接作用,使力学性能显著提高.所制备的HA*/CS棒材随HA*含量的增大(在其饱和溶解度3.3 wt%范围内),复合材料的弯曲性能逐渐提高,当羟基磷灰石质量分数为3.3%时,复合材料的弯曲强度达到159.6 MPa,弯曲模量达到5.1 GPa,比CS基体分别提高85.6%和54.5 0A.HA*/CS复合棒材的弯曲强度和弯曲模量远高于松质骨,弯曲强度也比密质骨高.
关键词:
壳聚糖棒材
,
羟基磷灰石
,
原位增强
,
内固定材料
胡晓兰
,
余荣禄
,
刘刚
,
鲁腾飞
,
益小苏
复合材料学报
采用流变仪对酚酞聚芳醚酮(PEKC)-双马来酰亚胺(BMI)树脂体系的流变特性的时间和温度依赖性进行了研究,发现:BMI树脂凝胶点对频率有依赖性,而tanδ对频率无依赖性;PEKC—BMI复合树脂体系的黏度增大主要是由于BMI对PEKC的溶解与BMI的热固化。相比较110℃和130℃两种条件,在较高温度时复合树脂体系的黏度增大主要是热固化的影响;随注胶温度提高,复合体系的凝胶时间随PEKC含量的增加而快速缩短,在较高注胶温度下凝胶模量增大较慢,在较低注胶温度下凝胶时模量随PEKC含量的增加而提高较快;随着复合树脂体系中PEKC含量的增加,该体系的凝胶活化能由4.9kJ/mol增大到65.9kJ/mol,表明该体系的凝胶化作用对温度的敏感性增大。
关键词:
双马来酰亚胺树脂
,
热塑性聚芳醚酮
,
流变行为
,
时间依赖性
,
温度依赖性