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聚苯硫醚薄膜的初步分析

余自力 , 谢美菊 , 杨争 , 李玉宝

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.06.010

为了研究薄膜制造工艺对聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,采用红外光谱、X-射线衍射、热分析、溶液粘度测定方法对进口PPS薄膜的结构和热转变行为进行了分析,并与合成的高分子量PPS的结构和热转变行为进行了比较.结果表明,薄膜用PPS和普通用途PPS的结构和热性能差异不大,但分子量更高.

关键词: 聚苯硫醚 , 薄膜 , 分析

工业硫化钠法常压合成线型高分子量聚苯硫醚的研究

谢美菊 , 严永刚 , 余自力 , 伍齐贤 , 陈永荣 , 李继红

高分子材料科学与工程

以精制工业硫化钠和对二氯苯为原料,采用多组分催化剂,在六甲基磷酰三胺(HMPA)中进行常压溶液缩聚,合成了线型高分子量的聚苯硫醚(LH-PPS).研究了单体的配比、工业硫化钠的脱水和体系中含水量对聚合反应的影响,探索了聚合反应过程中分子量的增长状况.测定了合成产品的熔融粘度和溶液粘度,应用元素分析、傅里叶变换红外光谱对合成产品进行了分析表征.用DSC和TGA测定了树脂的熔点Tm和初始热失重Td,通过熔融挤出考察了树脂的加工热稳定性.结果表明,合成的树脂为线型高分子量PPS树脂,具有优良的热性能和加工热稳定性.

关键词: 工业硫化钠 , 合成 , 聚苯硫醚 , 表征

高分子量聚苯硫醚的热分析

余自力 , 杨杰 , 侯灿淑 , 陈永荣 , 伍齐贤

高分子材料科学与工程

用DSC和TMA测定了高分子量聚苯硫醚(HMWPPS)树脂的玻璃化转变温度(Tg)、结晶温度(Tc)、熔点(Tm)等热转变参数,研究了热退火处理对这些转变参数的影响.结果表明,两种方法测定的PPS的热转变温度是一致的.退火处理可以使PPS的Tg、Tm得到提高.用热失重分析研究了HMWPPS在氮气中的热稳定性,求得了热分解反应的动力学参数.

关键词: 高分子量聚苯硫醚 , 热转变温度 , 热分解

纳米羟基磷灰石的预处理及在聚醚醚酮中的分散性

邓余琴 , 谢美菊 , 余自力

高分子材料科学与工程

对纳米羟基磷灰石(n-HA)浆料进行了分析和纯化处理,研究了纯化处理后的n-HA在聚醚醚酮(PEEK)中的分散性,进而采用溶液共混法制备了一系列n-HA/PEEK复合材料.结果表明,n-HA原料(浆料)中含有的Ca、Na元素以及碳酸根可通过洗涤除去.XRD、FT-IR以及SEM等分析表明,添加硅烷偶联剂,以聚乙二醇作为分散剂,并采用超声振荡的方法能使n-HA均匀分散在聚醚醚酮(PEEK)中,其中的硅烷偶联剂与n-HA形成了新的键.

关键词: 纳米羟基磷灰石 , 聚醚醚酮 , 复合材料 , 分散性

高纯度聚苯硫醚的研究进展

伍智 , 余自力 , 杨文彬

材料导报

概述了聚苯硫醚的传统合成方法,并对其不足作了讨论.综述了高纯度聚苯硫醚的制备、性能和应用.

关键词: 聚苯硫醚 , 高纯度 , 制备 , 性能 , 综述

电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制

郭岳 , 余自力 , 李玉宝

功能材料

微电子工业的快速发展迫切需要性能更为优异的封装材料.采用聚苯硫醚复合材料作为电子封装材料,具有使用温度高、热膨胀系数低、介电损耗低、电绝缘性能好等优异的性能,应用于现代微电子领域的前景良好.本文用国产商品PPS树脂经纯化处理后,与其它材料复合,成功制备出了聚苯硫醚高性能电子封装材料,制备的PPS电子封装材料具有低吸水性、低热膨胀系数、高强度以及优异的介电性能等综合性能,优于目前常用的环氧类电子封装材料.

关键词: 高性能 , 聚苯硫醚 , 电子封装材料

含氟丙烯酸酯三元共聚乳液的制备及表征

林义 , 余自力 , 徐彬

高分子材料科学与工程

采用十二烷基硫酸钠(SDS)和聚乙二醇辛基苯基醚(OP乳化剂)组成的复合乳化剂,制备了甲基丙烯酸1,1,5-三氢全氟戊酯(OFPMA)-丙烯酸丁酯(BA)-甲基丙烯酸甲酯(MMA)三元共聚乳液.通过FT-IR、1H-NMR对共聚物进行了表征.对乳液的稳定性、乳胶膜的耐溶剂性进行了研究,用接触角法研究了共聚物膜表面的性质.结果表明,加入含氟丙烯酸酯单体进行共聚合反应时,所得共聚物膜的表面自由能与无氟共聚物膜比较有显著的降低,当含氟单体的加入量达到质量分数为20%时,所得膜的表面自由能降低到25.12mJ/m2.对该含氟膜进行退火处理后,其表面自由能进一步降低到23.52mJ/m2.

关键词: 甲基丙烯酸1,1,5-三氢全氟戊酯 , 含氟丙烯酸酯 , 乳液共聚 , 甲基丙烯酸酯 , 表面自由能

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