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神经网络在制备氮化硅多孔陶瓷中的应用

余娟丽 , 王红洁 , 张健 , 严友兰 , 乔冠军 , 金志浩

稀有金属材料与工程

以凝胶注模法制备多孔氮化硅陶瓷正交试验结果作为样本,建立3层Back Pmpagation(BP)神经网络,并进行训练以预测陶瓷性能.通过附加试验值对建立的神经网络预测能力进行验证,证明该BP神经网络模型是有效的,能准确预测多孔氮化硅陶瓷性能.通过BP神经网络模型研究多孔氮化硅陶瓷性能的结果表明,随着固含量的增加,气孔率单调下降;固含量存在一优化值,此时陶瓷抗弯强度最大;单体含量越大,气孔率越大,而抗弯强度降低.

关键词: 神经网络 , 多孔氮化硅陶瓷 , 抗弯强度 , 气孔率

烧结温度对Si3N4显微结构及性能的影响

余娟丽 , 王红洁 , 张健 , 严友兰 , 乔冠军

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.05.012

基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.

关键词: 凝胶注模 , 微多孔氮化硅陶瓷 , 烧结温度 , 强度 , 气孔率

PIP法制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料Ⅰ——纤维和先驱体性能分析

余娟丽 , 王涛 , 吕毅 , 赵英民 , 裴雨辰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.03.005

利用先驱体聚合物浸渍-裂解(PIP)技术制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料,对SiBN纤维、聚硅硼氮烷有机先驱体裂解以及SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料性能进行了分析.研究表明:聚硅硼氮烷先驱体在氨气气氛下裂解得到的陶瓷产物碳含量较低,其裂解产物介电常数在3.0左右,介电损耗小于0.01;SiBN纤维中C和O元素含量均较高,碳的存在对材料介电性能影响明显;制备的氮化物陶瓷基复合材料弯曲强度为88.52 MPa,弹性模量为20.03 GPa.

关键词: SiBN纤维 , 透波材料 , 复合材料 , 先驱体 , 浸渍—裂解

多孔Sialon陶瓷的冷冻凝胶法制备与表征

王涛 , 余娟丽 , 吕毅 , 郭世峰 , 裴雨辰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.010

采用冷冻凝胶成型和无压烧结工艺制备了多孔Sialon陶瓷材料,通过X射线衍射分析了材料的晶相组成,观察了材料的显微结构形貌,测试了材料的弯曲强度和介电常数.结果表明:z值影响材料的晶相组成,浆料的固相体积分数影响材料的性能,当z=2.5,固相体积分数为60%时,材料的弯曲强度达到116MPa,介电常数为4.79.

关键词: 冷冻成型 , Sialon , XRD , SEM

单体与交联剂比例对凝胶注模成型多孔氮化硅性能的影响

严友兰 , 余娟丽 , 张健 , 张大海 , 王红洁

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.016

利用凝胶注模成型工艺,在固定单体交联荆总质量的情况下,改变单体与交联剂的质量比例,制备出不同单体与交联剂比例的多孔氮化硅陶瓷.借助扫描电子显微镜、Archimedes法和三点弯曲法等方法研究了单体与交联剂比例对多孔氮化硅陶瓷的微观结构和基本力学性能的影响.结果表明,随着单体与交联剂比例的增大,试样的干燥收缩率增大;当单体与交联剂比例≥15时,试样排胶后出现开裂现象;当单体与交联剂比例<15时,随着单体与交联剂比例增大,烧成后的试样强度呈增大的趋势.

关键词: 凝胶注模 , 排胶 , 比例 , 氮化硅 , 显微结构

天线罩用宽频透波材料的发展现状

余娟丽 , 陈磊 , 吕毅 , 赵英民 , 裴雨辰

宇航材料工艺

综述了天线罩用宽频透波材料的发展现状,分析了影响透波材料性能的因素,系统讨论了宽频透波天线罩的制备方法.研究指出介电性能是评价材料透波性能的一个重要标准,选用低介电材料和提高材料孔隙率可实现材料宽频透波,新的介质材料的开发和研究将是今后天线罩制造技术发展的一个主要发展方向.

关键词: 宽频透波 , 陶瓷材料 , 天线罩 , 多孔陶瓷

凝胶注模成型制备微多孔氮化硅陶瓷

余娟丽 , 王红洁 , 张健 , 张大海

稀有金属材料与工程

采用凝胶注模法,在无其它添加剂的条件下,通过提高单体含量,成功制备出高性能微多孔氮化硅陶瓷,陶瓷抗弯强度高达137 MPa以上,气孔率高达50%以上,孔中径小于1 μm.结果表明:随着有机单体含量的增加,氮化硅微多孔陶瓷气孔率单调增加;随着固含量的增大,氮化硅微多孔陶瓷气孔率单调下降,抗弯强度先上升然后又下降,固含量有一优化值,此时陶瓷体抗弯强度最大;随着烧结温度的增加,氮化硅陶瓷强度单调增加,而气孔率单调下降.

关键词: 凝胶注模 , 微多孔氮化硅陶瓷 , 强度 , 气孔率

先驱体浸渍-裂解法制备SiBN纤维增强SiBN陶瓷基复合材料

余娟丽 , 李森 , 吕毅 , 张天翔 , 赵英民

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20140704.002

连续纤维增强氮化物陶瓷基复合材料是耐高温透波材料的主要发展方向,纤维是目前制约耐高温透波复合材料发展的关键,而SiBN陶瓷纤维是一种兼具耐高温、透波、承载的新型陶瓷纤维.以聚硅氮烷为陶瓷先驱体,以SiBN连续陶瓷纤维为增强体,采用先驱体浸渍-裂解法制备了SiBN陶瓷纤维增强SiBN陶瓷基复合材料,研究了复合材料的热膨胀特性、力学性能、断裂模式以及微观结构.结果表明:SiBN陶瓷纤维增强SiBN陶瓷基复合材料呈现明显的脆性断裂特征,复合材料的弯曲强度和拉伸强度分别为88.52 MPa和6.6 MPa,纤维的力学性能仍有待于提高.

关键词: SiBN纤维 , 先驱体 , 陶瓷基复合材料 , 浸渍 , 裂解

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