余凤斌
,
陈莹
电镀与涂饰
为了使涤纶织物具有抗菌性,采用磁控溅射方法在涤纶纤维表面制备了镀银层.采用扫描电镜观察了镀银纤维的表面和截面形貌,测试了含镀银纤维的织物的抗菌性及耐洗涤性.结果表明,染整工艺会降低织物的含银量,但对其抗菌性影响不大.织物的抗菌性随镀银纤维含量的增加而增强,含4％镀银纤维的织物即可具有优异的抗菌性.未经洗涤的镀银纤维织物对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌的抗菌率均达99％以上,经过20次洗涤之后的抑菌率仍达95％以上,但经50次水洗后的抑菌率分别为降到97％、73％和72％.
关键词:
涤纶纤维
,
镀银
,
磁控溅射
,
织物
,
形貌
,
抗菌性
,
耐洗涤性
余凤斌
,
冯立明
,
夏祥华
,
耿秋菊
电镀与涂饰
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.
关键词:
聚酰亚胺
,
挠性印制线路板
,
孔金属化
,
脉冲电镀
,
磁控溅射
,
占空比
,
形貌
,
电阻
余凤斌
,
陈福义
,
介万奇
,
于子龙
功能材料
采用离子交换法在磷酸盐玻璃中制备了CdS/Ag复合微粒,研究了不同工艺条件下样品的吸收光谱和光致发光光谱.吸收光谱研究发现离子交换后在380～420nm附近有一个大的吸收,光照后吸收带变窄,可以认为是银粒子的表面等离子体共振而导致的吸收所致.在波长为325nm的光激发下,玻璃中不同化学状态的银分别在420、530nm附近发光.研究了银离子在玻璃表面的扩散、还原过程,结果表明控制离子交换时间可以控制交换层的厚度,而控制盐浴浓度则可以有效控制银离子在玻璃表面层的浓度分布及总扩散量.
关键词:
离子交换
,
光学性能
,
CdS/Ag
余凤斌
,
夏祥华
,
耿秋菊
,
方莉
,
刘贞
电镀与涂饰
采用真空磁控溅射在涤纶织物上镀上金属镍,然后电镀上金属铜和镍.测试了样品的表面电阻、耐磨性、附着力及其在1kHz～40GHz频率范围内的电磁屏蔽性能.结果表明,样品具有良好的导电性、耐磨性和附着力,在30MHz～1.5GHz内的屏蔽效能大于70dB,在1.5GHz～40GHz内的屏蔽效能大于60dB,可以满足各种条件下的电磁屏蔽要求.
关键词:
导电布
,
涤纶
,
镍
,
铜
,
磁控溅射
,
电镀
,
电磁屏蔽
余凤斌
,
郭涵
,
曹建国
,
孙骋
电镀与涂饰
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为配位剂,通过化学镀法制备了镍包铜复合粉末.采用激光粒径分析仪、扫描电镜和能谱对镍包铜粉的粒径、形貌和元素组成进行分析,讨论了镀液成分对化学镍沉积速率的影响.结果表明,复合粉末较原始粉末粗糙,得到的镀层为镍磷合金.化学镍的沉积速率随主盐浓度的增加而加快,但到一定程度后趋于平缓.随着还原剂浓度增加,化学镍的沉积速率先增大而后下降;随着配位剂浓度增大,化学镍沉积速率逐渐增大.镍包铜粉在100 ℃以下有较好的抗氧化性.含镍包铜粉的环氧树脂导电涂膜在30～100 MHz频率范围内的电磁屏蔽效能大于50 dB.
关键词:
铜粉
,
化学镀镍
,
沉积速率
,
粒径
,
形貌
,
电阻
,
电磁屏蔽
余凤斌
,
陈莹
电镀与涂饰
采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能.结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓.适宜的镀银铜粉的用量为60％,涂层厚度为120 μm.在100℃以内,涂层具有良好的导电性；超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降.含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性.
关键词:
镀银铜粉
,
导电涂料
,
电阻率
,
电迁移
,
老化
