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Ni-SiC复合电镀工艺的优化及镀层结构表征

郑华明 , 黄新民 , 何素珍 , 林志平 , 单传丽

电镀与涂饰

利用电沉积法制备出Ni-SiC复合镀层,研究了阴极电流密度、温度、pH、搅拌速率、表面活性剂等工艺参数对镀层显微硬度和沉积速率的影响,通过正交试验得出了最佳工艺参数:阴极电流密度4A/dm2,SiC微粒悬浮量60g/L,温度40℃,pH 2.5,搅拌速率300 r/min.用SEM、XRD和TEM分析了镀层的表面形貌、组织结构及镀层中粒子的分布,结果表明:SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高.

关键词: , 碳化硅 , 复合电沉积 , 组织结构 , 表面形貌

SiC微粒对电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层性能的影响

郑华明 , 黄新民 , 何素珍 , 李鹏 , 杨明

金属功能材料

利用复合电沉积方法制备出Ni-W-P-SiC复合镀层,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)与能谱分析(EDS)等方法,研究了不同SiC微粒添加量对Ni-W-P-SiC复合镀层组织形貌、耐磨性和耐蚀性能的影响.结果表明:当SiC添加量为60 g·L-1时,复合镀层的显微硬度和耐磨性最好,同时镀层的耐蚀性能也达到最佳.

关键词: 复合镀层 , Ni-W-P-SiC , 摩擦磨损 , 耐腐蚀性能

热处理温度对化学沉积Ni-Cu-P涂层腐蚀冲蚀性能的影响

何素珍 , 黄新民

材料热处理学报

通过对化学镀Ni-Cu-P合金镀层进行热处理,对镀态和热处理态进行电化学腐蚀试验和冲蚀试验,结合XRD、SEM、XRF等手段分析了镀层的结构、表面形貌及组成.结果表明:化学镀Ni-Cu-P合金镀层热处理后析出Ni3P相和Ni-Cu固溶体,热处理态的耐蚀耐冲蚀性能优于镀态,并且在热处理保温1 h后耐蚀耐冲蚀性能最佳.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 热处理 , 耐蚀 , 耐冲蚀

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