杜仕国
,
闫军
,
张同来
,
何益艳
,
崔海萍
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.12.006
研制了一种以醇酸树脂为基料的铜系复合导电涂料,讨论了导电填料的含量、粒径大小、偶联剂的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响规律,并用渗滤模型与隧道效应理论分析了这些影响规律.结果表明,加入200目55%~60%铜粉,偶联剂含量5%,在50℃固化15 min后室温完全固化,导电涂料的综合性能较好,涂层表面电阻率为10°Ω·cm.
关键词:
导电涂料
,
醇酸树脂
,
铜粉
,
表面电阻率
,
偶联剂