何慧蓉
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陈际达
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陈世金
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何为
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胡志强
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郭茂桂
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龚智伟
电镀与涂饰
在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl-44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质.
关键词:
印制电路板
,
全加成法
,
电镀铜
,
镀液配方
,
厚度均匀性
,
变异系数
,
单纯形优化