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姜力强 , 郑精武 , 何强斌 , 李华
材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.11.011
通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解释.
关键词: 电沉积铜 , 硬度 , 电阻率
